本协议由以下双方于______年____月____日签署：

甲方：________________________（以下简称“甲方”）

乙方：________________________（以下简称“乙方”）

鉴于甲方希望委托乙方提供专业定制电子元件的组装服务，双方本着自愿、公平、诚信的原则，就相关事宜达成如下协议，以兹信守。

第一条 定义

1.1 本协议所称“组装服务”是指乙方根据甲方的需求和设计，提供电子元件的组装、测试及相关服务。

1.2 “产品”指甲方通过乙方组装服务所形成的最终电子设备。

1.3 “合同金额”是指甲方为乙方提供的组装服务所支付的费用。

第二条 权利和义务

2.1 甲方的权利和义务

2.1.1 甲方有权要求乙方提供符合约定规格、品质和数量的组装服务。

2.1.2 甲方应提前提供乙方所需的所有设计文件、技术参数和生产要求，以便于乙方进行组装。

2.1.3 甲方应按照约定的合同金额和支付方式，及时向乙方支付相关费用。

2.1.4 甲方有权对乙方的组装过程进行监督，并提出合理的修改意见和建议。

2.2 乙方的权利和义务

2.2.1 乙方应按照甲方提供的要求，确保组装服务符合质量标准和相关法规。

2.2.2 乙方应在约定的时间内完成组装服务，并及时向甲方报告进度。

2.2.3 乙方应对在组装过程中产生的所有技术问题和质量问题负责，确保最终产品的质量。

2.2.4 乙方有权根据协议约定的费用标准，向甲方收取组装服务费用。

第三条 合同条款

3.1 合同金额及支付方式

3.1.1 本合同金额为人民币____元（¥____），具体费用依据双方的产品需求和生产条件而定。

3.1.2 支付方式为：甲方在签订合同后____日内支付合同金额的____%作为预付款；剩余____%在产品交付后____日内支付。

3.2 产品交付

3.2.1 乙方应于____年____月____日前将组装完毕的产品交付给甲方，交付地点为：______________________。

3.2.2 甲方在收到产品后应进行验收，验收合格后双方签署验收确认书。如验收不合格，甲方有权要求乙方进行返工或重组装，相关费用由乙方承担。

3.3 保密条款

3.3.1 双方应对在履行本合同过程中所知悉的对方商业机密及技术资料予以保密，未经对方书面同意，不得向第三方披露。

3.3.2 本条款在本合同终止后仍然有效。

3.4 知识产权

3.4.1 本合同所涉及的产品设计和技术资料的知识产权均归甲方所有，乙方不得以任何方式侵犯。

3.4.2 乙方在组装过程中所创造的技术成果及相关知识产权均归乙方所有，但甲方有权免费获得使用权和转让权。

第四条 违约责任

4.1 任何一方未能履行本合同义务，导致合同无法履行或部分履行，应承担违约责任。

4.2 违约方应赔偿守约方因违约行为所遭受的所有经济损失，包括但不限于直接损失、间接损失和律师费。

4.3 若乙方未按时交付产品，除非能证明延误是由于不可抗力原因造成的，乙方应向甲方支付合同金额_____的违约金。

第五条 合同生效及其他

5.1 本合同自双方签字盖章之日起生效，至双方履行完毕所有义务时终止。

5.2 本合同未尽事宜，双方可另行协商解决。

5.3 本合同的变更应以书面形式确认，变更内容应作为本合同的附件。

5.4 双方承认，任何一方未能行使本合同项下的任何权利，不得视为对该权利的放弃，亦不影响任何一方日后对该权利的行使。

5.5 本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（签字）：

_______年______月______日

乙方（签字）：

_______年______月______日