协议编号：____________

签订地点：____________

签订日期：____年__月__日

甲方（公司名）：____________
法定代表人：____________
地址：____________
联系电话：____________

乙方（公司名）：____________
法定代表人：____________
地址：____________
联系电话：____________

鉴于：
1. 甲方与乙方均为从事智能硬件开发的企业，具备相关的技术、资源与市场优势，双方希望通过合作实现资源共享与技术互助。
2. 为了明确双方的权利和义务，确保合作的顺利进行，经友好协商，特签订本协议。

一、合作目的
本协议旨在通过资源共享与技术支持，以促进甲乙双方在智能硬件开发过程中的共同发展与技术创新，提升市场竞争力。

二、双方权利与义务
1. 甲方权利和义务
1.1 甲方有权要求乙方在技术支持过程中，提供必要的技术文档、样品和专家人员。
1.2 甲方应承担对其所提供技术资料的真实性和有效性负责，确保不侵犯任何第三方的知识产权。
1.3 甲方应定期向乙方反馈项目进展，并向乙方提供必要的协助与支持。
1.4 甲方有义务保守由乙方提供的商业机密和技术资料，未经乙方书面同意，不得向任何第三方泄露。

2. 乙方权利和义务
2.1 乙方有权要求甲方提供项目所需的资源及技术支持。
2.2 乙方应保证其所提供的技术支持和资料的有效性，并承担相应的法律责任。
2.3 乙方应按照甲方的需求提供必要的培训，确保甲方相关人员掌握必要的技术要点。
2.4 乙方有义务对甲方的商业机密和技术资料进行保密，未经甲方的书面同意，不得向任何第三方披露。

三、合作范围
本协议涵盖如下合作内容：
1. 技术资源共享，包含设计方案、材料选型及生产工艺等。
2. 技术支持，包括技术咨询、现场指导与技术培训等。
3. 项目的合作开发，具体项目由双方另行商定并签署补充协议。

四、合同条款
1. 合同期限
本协议自签署之日起生效，有效期为__年，期满后双方可协商续签。

2. 费用支付
2.1 根据项目进展情况，甲方应向乙方支付相应的技术支持费用，具体金额及支付方式另行约定并列入附件。
2.2 验收合格后，甲方应在__个工作日内向乙方支付费用。

3. 知识产权
3.1 合作过程中产生的所有知识产权归甲方所有，乙方不得以任何形式主张权利。
3.2 任何一方对合作成果的商业利用应事先征得对方书面同意。

4. 违约责任
4.1 若任何一方未履行本协议约定的义务，造成对方损失的，应赔偿对方因此所遭受的直接损失。
4.2 若一方严重违反合同条款，另一方有权解除本协议并追究违约方的责任。
4.3 对于任何因不可抗力导致的合同履行延迟，受影响方应及时通知对方，且不承担违约责任。

五、保密条款
1. 双方需对在合作过程中知悉的商业机密、技术资料及其他信息予以保密。
2. 未经另一方书面同意，任何一方不得向第三方披露本协议内容及合作过程中所获得的其它信息。

六、合同的修改与终止
1. 本协议的任何修改或补充均须书面形式经双方签字确认。
2. 若因市场环境或不可抗力因素导致本协议的继续履行不可能，双方可协商终止本协议。

七、争议解决
本协议在履行过程中如发生争议，双方应先行友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向协议签署地的人民法院提起诉讼。

八、附则
1. 本协议共__份，甲方与乙方各执__份，具有同等法律效力。
2. 本协议的解释权归甲方与乙方共同所有。

甲方（签字）：____________ 日期：____年__月__日
乙方（签字）：____________ 日期：____年__月__日