本加工协议（以下简称“本协议”）由下列双方于日期签署：

甲方：_____________（以下简称“甲方”）
地址：________________________
联系方式：____________________

乙方：_____________（以下简称“乙方”）
地址：________________________
联系方式：____________________

鉴于甲方希望将特定的电子元件设计与生产外包给乙方，乙方愿意接受该委托并提供相关服务，双方经友好协商，达成如下协议，以资共同遵守。

第一条 合同目的
本协议的目的在于明确甲方与乙方之间关于电子元件设计和生产的权利义务，确保双方的合法利益，对合作事项进行规范。

第二条 工程内容及范围
1. 电子元件设计：乙方承接甲方指定的电子元件设计任务，包括但不限于原理图设计、PCB设计和相关软件开发。
2. 生产与加工：乙方负责根据甲方提供的设计文件进行电子元件的生产与加工，包括组装、测试和检验等。
3. 服务标准：乙方应按照行业标准及甲方要求来进行设计和生产，确保产品的质量和安全性。

第三条 权利与义务
1. 甲方的权利与义务：
a. 甲方应按时向乙方提供必要的设计、技术资料、生产需求和相关信息。
b. 甲方有权对乙方的生产质量进行监督和检查，有权要求乙方对不合格产品进行返工或重制。
c. 甲方应在本协议约定的期限内支付设计与生产费用。
d. 甲方应为乙方提供必要的技术支持，确保双方协作顺畅进行。

2. 乙方的权利与义务：
a. 乙方应按照约定的时间、数量和质量要求，完成甲方交付的设计与生产任务。
b. 乙方有权根据协议约定向甲方收取相关费用。
c. 乙方需保证其设计与生产过程符合国家法律法规及行业标准。
d. 乙方需对甲方提供的技术资料和商业机密予以保密，未经甲方授权，不得向第三方泄露。

第四条 合同条款
1. 合同有效期：本协议自双方签字之日起生效，有效期为____年。期满后，如需续签，双方应提前____个月书面确认。
2. 付款条款：甲方应按产品交付时间支付乙方加工费用。具体支付方式、金额和付款时间如下：
a. 每批次生产费用应在交付前____天支付；
b. 乙方须提供合法有效的发票。
3. 交付和验收：乙方应按照约定的交付时间将产品交付给甲方，甲方在收到产品后____天内完成验收，如未在验收期内提出异议，视为验收合格。
4. 知识产权：双方确认，乙方在履行本协议过程中所产生的所有与设计和生产相关的知识产权均归甲方所有，乙方不得以任何形式对此进行侵害。

第五条 违约责任
1. 甲方如未按协议支付费用，应按逾期未付款项每天____%补偿乙方损失。
2. 乙方如未按约定时间、数量或质量完成产品设计和生产，应承担相应的违约责任，包括但不限于无条件返工、重制，或支付甲方因此产生的损失。
3. 任何一方因不可抗力原因导致无法履行本协议的，应及时通知对方，并在_______工作日内提供证明材料，免责条款的具体情况应由双方协商确定。

第六条 合同生效及变更
1. 本协议自双方签字盖章之日起生效。
2. 双方如需对本协议条款进行修改或补充，需以书面形式达成协议。
3. 本协议的任何变更或补充均应作为本协议的组成部分，与本协议具有同等法律效力。

第七条 争议解决
双方在执行本协议过程中如发生争议，应首先友好协商解决；如协商不成，可向甲方所在地人民法院提起诉讼。

第八条 其他条款
1. 本协议的未尽事宜由双方另行协商解决，并签署补充协议。
2. 本协议一式两份，甲方、乙方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（签字）：_____________
乙方（签字）：_____________

日期：_________________
地点：_________________