本协议由以下双方于____年__月__日签订：

甲方（委托方）：____________________
地址：______________________________
联系电话：__________________________

乙方（加工方）：____________________
地址：______________________________
联系电话：__________________________

鉴于甲方需要基于其设计定制电子元件，乙方具有提供相关加工服务的能力，双方本着自愿、公平、诚实原则，达成如下协议：

一、定义
1. 本协议中所指的“电子元件”包括但不限于电路板、半导体元件、连接器及其他与电子产品相关的部件。
2. “设计文件”指甲方提供的上述电子元件的所有设计资料，包括图纸、规格说明、材料清单等。
3. “产品”指乙方依照甲方设计文件加工生产的电子元件。

二、甲方的权利与义务
1. 甲方有权要求乙方按照其设计文件进行生产，并在约定的时间内交付产品。
2. 甲方应按照协议约定的付款方式和时间向乙方支付加工费用。
3. 甲方负责提供完整的设计文件，并在有必要时给予乙方技术支持。
4. 甲方应对其提供的设计文件的合法性、准确性和有效性负责，若因此导致乙方损失的，甲方应赔偿乙方的全部损失。

三、乙方的权利与义务
1. 乙方应根据甲方提供的设计文件进行高精度加工，保证产品的质量符合双方约定的标准。
2. 乙方应在约定的交货期内将产品交付甲方。若因乙方原因导致交货延迟，乙方应承担相应的违约责任。
3. 乙方有权在加工过程中对设计文件提出合理建议，并向甲方反馈加工中的技术问题。
4. 乙方应对其加工过程中所使用的原材料及设备负责，确保符合国家及行业的相关标准。

四、合同条款
1. 合同期限
本协议自签署之日起生效，有效期为__年，届满后如需继续合作，双方应提前__个月协商续约事宜。

2. 加工费用
甲方应向乙方支付加工费用的标准为每件产品____元，具体费用依据双方确认的订单进行结算。
付款方式为：
a. 合同签署后，甲方支付总费用的____%作为预付款；
b. 产品完成后，甲方在____天内支付剩余____%。

3. 交货方式与地点
乙方应将产品交付至甲方指定的地点，具体交货地址为：____________________。
交货方式为：____________________。所有交货风险由乙方承担，直至产品交付给甲方。

4. 产品验收
甲方应在收到产品后____天内进行验收，若产品不符合合同约定的质量标准，甲方应在验收期内书面通知乙方，乙方则应及时进行整改并重新交付。

五、保密条款
双方在本协议履行过程中获得的对方商业秘密和技术资料，均应予以保密，未经对方书面同意不得向任何第三方披露。此保密义务在本合同终止后仍然有效。

六、违约责任
1. 若一方未按照本协议的约定履行义务，导致对方损失的，违约方应赔偿对方因此受到的损失，包括但不限于直接损失、间接损失及法律费用。
2. 若乙方延迟交货，每延迟一天，乙方须向甲方支付合同总金额____%的违约金。
3. 若甲方未按时支付款项，每延迟一天，甲方须向乙方支付应付款项____%的违约金。

七、合同变更与解除
1. 本协议的任何变更、补充须经双方书面同意。
2. 如一方严重违约且未在合理期限内纠正，另一方有权单方面解除本协议，并要求违约方承担相应的法律责任。

八、争议解决
双方因本协议产生的争议应通过友好协商解决；如协商不成，任何一方可向乙方所在地人民法院提起诉讼。

九、附则
本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。未尽事宜，双方可另行协商解决。

甲方（签字）：________________
日期：______年__月__日

乙方（签字）：________________
日期：______年__月__日