本协议由以下双方于2023年10月1日签署：

甲方：XYZ科技有限公司

地址：[甲方地址]

法定代表人：[法定代表人姓名]

乙方：[乙方公司名称]

地址：[乙方地址]

法定代表人：[法定代表人姓名]

鉴于：

1. 甲方是专业从事智能手机研发与销售的公司，拥有新款智能手机的设计与生产技术。
2. 乙方是具有电子产品组装能力的服务提供商，具备相关的资质和设备。
3. 双方希望通过合作，提高新款智能手机的生产效率与市场竞争力，故达成如下协议。

一、协议目的

本协议的目的是明确甲方与乙方在新款智能手机组装服务中的权利和义务，以确保双方顺利合作，实现共同利益。

二、双方权利和义务

1. 甲方的权利和义务

(1) 甲方应按照约定的时间向乙方提供所需组装的产品材料及相关技术资料，包括但不限于产品设计图纸、技术标准、操作手册等。

(2) 甲方有权在乙方组装期间对生产过程进行监督，要求返修不合格的产品。

(3) 甲方应及时支付因组装服务而产生的相关费用，并在协议规定的时间内履行付款义务。

(4) 甲方应保证提供给乙方的材料无知识产权纠纷，若因此导致乙方损失，甲方需承担责任。

2. 乙方的权利和义务

(1) 乙方应按甲方提供的材料和技术资料进行新款智能手机的组装，并确保产品按时交付。

(2) 乙方应确保组装过程中的工艺符合国家相关标准，保证组装质量。

(3) 乙方有权要求甲方提供必要的生产支持和技术指导，在双方协商的情况下获得合理的费用补偿。

(4) 乙方需对其组装期间所产生的数据及技术信息保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露。

三、合同条款

1. 交付与验收

(1) 乙方应在本协议签署后30个工作日内完成组装，并将组装完成的智能手机交付给甲方。

(2) 甲方应在收到交付产品后的7个工作日内进行验收，如发现质量问题应及时书面通知乙方，乙方应无条件返修或更换。

(3) 验收合格后，甲方应向乙方发送书面确认，合同履行即为完结。

2. 费用及支付方式

(1) 本协议总费用为[具体金额]，包括组装服务费、材料费等。

(2) 甲方应在签署本协议后5个工作日内支付总费用的50%作为预付款，剩余款项在产品验收合格后的5个工作日内支付。

(3) 所有付款均应通过银行转账方式进行，详细账目信息由甲方提供。

3. 保密条款

本协议中提到的所有技术信息、商业秘密及其他未公开的信息均为机密信息。双方均不得在未获得对方书面同意的情况下向任何第三方透露。

四、违约责任

1. 如果甲方未按约定时间支付款项，每逾期一日，应按应付款金额的千分之一向乙方支付逾期违约金。

2. 如果乙方未能在约定的时间内完成组装，导致甲方无法按计划交付产品，乙方应承担因此造成的直接损失，并按逾期天数向甲方支付逾期违约金。

3. 任何一方因自身原因违反本协议的条款，给对方造成损失的，违约方应承担相应的赔偿责任。

五、合同生效条件

本协议自双方签字盖章之日起生效，生效后双方应按照本协议的条款履行各自的义务。

六、争议解决

因本协议发生的任何争议应由双方协商解决。如协商不成，任一方可向合同签署地的人民法院提起诉讼。

七、其他条款

1. 本协议的修改和补充应采用书面形式，并经双方签署确认。

2. 本协议一式两份，甲乙双方各持一份，具备同等法律效力。

3. 本协议未尽事宜，双方应本着诚实信用原则友好协商解决。

甲方（签字）：_____________

乙方（签字）：_____________

日期：____________________

地点：____________________