甲方：____________________（以下简称“甲方”）
地址：____________________
法定代表人：______________

乙方：____________________（以下简称“乙方”）
地址：____________________
法定代表人：______________

鉴于：
1. 甲方在电子设备领域有丰富的经验和技术积累，具备相应的市场资源和渠道；
2. 乙方专注于电子设备的研发与生产，拥有先进的设备和技术支持；
3. 双方希望借助各自的优势资源，共同合作进行新产品的设计与组装。

基于上述目的，双方在平等、自愿的基础上，达成如下协议：

第一条 合同目的
本协议旨在明确甲乙双方在电子设备新产品的联合设计与组装服务中的权利与义务，以推动新产品的研发、组装和市场推广。

第二条 合作内容
1. 甲方负责产品规划及市场需求分析，提出产品设计要求，并提供必要的技术支持。
2. 乙方负责具体的产品设计、工程技术研发、样品制作及最终组装。
3. 双方共同审核产品的设计方案，确保产品符合市场需求及技术标准。

第三条 权利与义务
1. 甲方的权利与义务
1.1 甲方有权监督乙方的设计和组装过程，确保其符合双方约定的技术标准。
1.2 甲方应提供必要的市场信息及数据支持，协助乙方进行产品设计和改进。
1.3 甲方承担的费用和支付时限应在合同中明确。
1.4 甲方有义务保护乙方的商业秘密及相关知识产权，不得擅自泄露或使用。

2. 乙方的权利与义务
2.1 乙方应按照甲方的要求进行设计和组装，确保产品质量及性能达标。
2.2 乙方有权向甲方提出产品研发过程中的技术方案建议，并享有与之相关的知识产权。
2.3 乙方应及时向甲方反馈产品研发进展，并按照合同约定的时间节点提交样品。
2.4 乙方有义务承担因其设计、施工不当所造成的所有相关损失及责任。

第四条 合同条款
1. 合同有效期：本合同自双方签字盖章之日起生效，合作期限为_______年/个月，届满后如需继续合作，应提前_______个月书面通知对方。
2. 合同金额及支付：
2.1 本合同总金额为人民币_____________元（大写：________________）。
2.2 甲方应在合同签订后_______个工作日内向乙方支付合同金额的_______%作为预付款，剩余_______%在产品验收合格后_______个工作日内支付。
3. 知识产权：在合作期间产生的所有设计成果和相关技术知识产权归双方共同所有，具体分配及使用方式另行签署协议予以确认。
4. 保密条款：双方应对在履行本协议过程中获知的对方商业秘密予以保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。
5. 争议解决：因本合同引起的或与本合同有关的争议，双方应友好协商解决，如协商未果，任一方有权向甲方所在地人民法院提起诉讼。

第五条 违约责任
1. 甲方如未能按照本协议约定的时间支付款项，需向乙方支付逾期付款金额_______%的违约金。如逾期超过_______天，乙方有权终止合同，追究甲方的责任。
2. 乙方如未能按照约定的时间节点提供样品或出现质量问题，需承担由此给甲方造成的直接经济损失及违约金，金额为项目合同总金额的_______%。
3. 任一方违反本协议条款，给另一方造成损失的，应赔偿相应的损失，包括但不限于直接损失、间接损失等。

第六条 合同的变更与解除
1. 本合同的变更或解除需经双方协商一致并以书面形式签署确认。
2. 在合同有效期内，若一方因不可抗力因素导致无法履行合同，应在知道或应当知道该情况后_______天内书面通知对方，双方可协商解除合同或延长履行期限。

第七条 合同的生效
本合同自双方代表签字并加盖公章之日起生效，若需提交相关政府部门备案，双方应积极配合。

第八条 其他条款
1. 本合同一式两份，甲乙双方各持一份，具有同等法律效力。
2. 本合同的附件、补充协议以及相关文件等，均构成本合同的有效组成部分，具有同等法律效力。

甲方（盖章）： 乙方（盖章）：
法定代表人签字： 法定代表人签字：
日期： 日期：