本协议(以下简称“协议”)由以下双方于____年__月__日签署:
甲方:______公司,注册地址:____________________,法定代表人:____________________。
乙方:______公司,注册地址:____________________,法定代表人:____________________。
第一条 定义
1.1 本协议中,除非文义另有所指,否则下列词语的含义如下:
a)“产品”指甲方提供给乙方的待组装电子设备组件及相关材料。
b)“服务”指乙方根据甲方要求对产品进行组装的技术服务。
c)“交付”指乙方在约定时间内将完成组装的产品交给甲方的行为。
第二条 权利与义务
2.1 甲方的权利与义务:
a)甲方有权根据自身需求向乙方提出技术要求和组装标准。
b)甲方有义务为乙方提供必要的组件、材料及相关技术资料,确保其准确性和完整性。
c)甲方应根据合同约定按时支付乙方服务费用。
2.2 乙方的权利与义务:
a)乙方有权根据甲方的要求进行产品的组装并收取相应的服务费用。
b)乙方有义务在约定时间内完成产品的组装,并保证组装质量符合甲方的标准。
c)乙方有责任对甲方提供的技术资料和组件保密,并不得向第三方泄露。
第三条 合同条款
3.1 合同内容
a)甲方与乙方就电子设备组装服务达成一致,具体项目、数量、交付时间及组装地点由双方在附件中约定。
b)合同总金额为人民币____元,具体的支付方式及时间由双方另行商议并在附件中明确。
3.2 服务标准与质量
a)乙方需按照甲方提供的技术资料和组装标准进行产品的组装,确保产品质量符合国家及行业标准。
b)甲方有权在产品交付前对组装结果进行检验,若未达到约定标准,甲方可要求乙方整改。
3.3 交付条款
a)乙方应在约定的交付日期内将组装完成的产品送至甲方指定地点。
b)乙方需提前____天通知甲方,若因特殊原因无法按时交付,乙方须承担相应的违约责任。
3.4 知识产权
a)与本协议有关的所有技术资料、设计图纸及相关信息,知识产权归甲方所有,乙方不得擅自使用或转让。
b)乙方完成服务过程中产生的任何技术成果,知识产权归乙方所有,但乙方需向甲方提供使用授权。
3.5 保密条款
a)双方应对在本协议履行过程中获得的对方商业秘密和技术信息予以保密。
b)未经对方书面同意,任何一方不得向第三方泄露相关信息,若有违反,需赔偿因此造成的损失。
第四条 违约责任
4.1 若一方违反本协议的约定,导致对方损失的,违约方应赔偿对方因此产生的直接损失。直接损失的计算方法为:
a)赔偿金额=因违约所导致的损失金额(包括但不限于实际损失、合理的费用支出等)。
4.2 若乙方未能按时交付产品,需按逾期交付天数向甲方支付合同金额____%的违约金,逾期超过____天的,甲方可选择解除合同。
4.3 若甲方未按约定时间支付服务费用,须按逾期天数向乙方支付差额金额的____%作为违约金。
第五条 合同的生效与变更
5.1 本协议自双方代表签字之日起生效,至双方履行完毕本协议所有条款后自然终止。
5.2 本协议的任何变更均需经过双方协商一致并以书面形式确认。
5.3 除不可抗力外,任何一方单方面解除本合同的,须提前____天通知另一方,并承担相应的违约责任。
第六条 争议解决
6.1 双方在履行本协议过程中如发生争议,应首先通过友好协商解决,协商不成的,可以向甲方所在地人民法院提起诉讼。
第七条 其他条款
7.1 本协议的附件和补充协议与本协议具有同等法律效力。
7.2 本协议一式____份,甲乙双方各执____份,具有同等效力。
甲方(签字):_________________
乙方(签字):_________________
日期:____年__月__日