本协议由以下双方于___年___月___日签署：

甲方：________________________（以下简称“甲方”）
地址：________________________
联系人：______________________
联系方式：____________________

乙方：________________________（以下简称“乙方”）
地址：________________________
联系人：______________________
联系方式：____________________

鉴于甲方具备电子消费品研发的相关技术及市场资源，乙方具备生产及组装能力，双方本着平等自愿、互利共赢的原则，就新产品研发合作事宜达成如下协议：

第一条 项目简介
1.1 本协议旨在通过甲方的设计能力及乙方的生产能力，完成电子消费品的研发、设计、生产和组装。
1.2 项目名称：________________________
1.3 项目内容包括但不限于产品设计、样品制作、生产流程的确认以及大规模生产的实施。

第二条 权利和义务
2.1 甲方的权利与义务：
2.1.1 甲方应提供完整的产品设计方案及相应的技术资料。
2.1.2 甲方应对产品设计的知识产权承担责任，确保其不侵犯第三方的知识产权。
2.1.3 甲方应在约定的时间内向乙方提供必要的支持，包括培训、技术指导等。
2.1.4 甲方有权对乙方的生产工艺及质量进行监督与检查。

2.2 乙方的权利与义务：
2.2.1 乙方应根据甲方提供的设计方案进行产品的生产与组装，并保证生产质量符合约定标准。
2.2.2 乙方应及时向甲方反馈生产进展，并配合甲方进行产品设计的优化。
2.2.3 乙方需保证所使用的材料及零部件符合国家相关法律法规的要求，并提供合格证明。
2.2.4 乙方有权获得甲方支付的研发及生产相关的费用，并对项目进度进行合理要求。

第三条 合同条款
3.1 合同金额：本项目的研发费用及生产费用总计为人民币____________，支付方式详见附件一。
3.2 付款条件：
3.2.1 合同签订后七个工作日内，甲方应支付合同总额的50%作为预付款。
3.2.2 产品样品生产完成并经甲方验收合格后，甲方应支付合同总额的30%。
3.2.3 余款的支付应在大规模生产结束后，并经甲方验收合格之日起30个工作日内支付。

3.3 时间节点：
3.3.1 甲方须在___年___月___日前提供最终设计方案。
3.3.2 乙方须在___年___月___日前完成样品的生产与提交。
3.3.3 大规模生产应在经过甲方验收样品后，___年___月___日前进行。

3.4 生产标准：乙方必须遵循甲方提供的产品技术规格，确保生产出的产品符合相关国家及行业标准，且具备合理的市场竞争力。

3.5 知识产权：
3.5.1 甲方享有本协议项下所有设计方案及相关知识产权。
3.5.2 未经甲方书面同意，乙方不得将甲方的技术资料、设计方案或其他商业信息透露给第三方。

第四条 违约责任
4.1 若甲方未按照约定时间支付费用，应按照未支付金额的千分之五支付违约金。
4.2 若乙方未能按时交付样品或符合约定质量标准，应向甲方支付相当于合同金额5%的违约金。
4.3 因一方违约给对方造成的直接损失，应承担赔偿责任，赔偿金额以实际损失为限。
4.4 若任何一方在合同履行过程中发生重大违约行为，另一方可选择解除合同并要求赔偿。

第五条 合同生效条件
5.1 本协议自甲乙双方签字盖章之日起生效。
5.2 本协议的任何修改、补充均需以书面形式经双方确认方可生效。

第六条 争议解决
6.1 本协议的履行及解释适用中华人民共和国法律。
6.2 因本协议发生的争议，双方应通过友好协商解决；如协商不成，任何一方可向甲方所在地人民法院提起诉讼。

第七条 其他条款
7.1 本协议的所有条款具有独立性，单项条款的无效不影响其他条款的效力。
7.2 本协议一式两份，甲乙双方各持一份，具有同等法律效力。

甲方（签字）：__________________ 日期：___年___月___日
乙方（签字）：__________________ 日期：___年___月___日