甲方（合作方）：_________公司
地址：______________________
法定代表人：_______________

乙方（合作方）：_________公司
地址：______________________
法定代表人：_______________

双方本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则，就基于组装协议的智能硬件开发项目进行技术研发合作，达成如下协议：

第一条 项目背景
为满足市场对高品质智能硬件的需求，甲乙双方决定共同开发一款基于组装协议的智能硬件产品。双方将基于各自的技术、资源及市场优势，进行紧密合作。

第二条 双方的权利与义务
1. 甲方的权利与义务
1.1 甲方有权根据项目进展要求，要求乙方提供相关技术支持与服务。
1.2 甲方应按照约定的时间向乙方支付项目研发费用。
1.3 甲方应向乙方提供必要的技术资料与市场信息。
1.4 甲方有义务参与项目的阶段性评估，及时反馈并提出修改建议。

2. 乙方的权利与义务
2.1 乙方有权按照协议的约定向甲方收取项目研发费用。
2.2 乙方应在项目过程中提供技术支持，包括但不限于设计、开发和测试。
2.3 乙方应定期向甲方汇报项目进度，并接受甲方的监督和评估。
2.4 乙方保证提供的技术成果及服务不侵犯任何第三方的知识产权。

第三条 项目内容及进度
1. 项目内容
本项目主要包括但不限于智能硬件的设计、开发、测试及生产。具体产品及要求以双方确认的项目计划书为准。

2. 项目进度
3.1 双方应制定详尽的项目时间表，包括关键节点和里程碑。
3.2 项目进展情况应定期会议进行评估，会议每月举行一次。

第四条 费用及支付方式
1. 项目费用总额为人民币_________元（大写：_________元整）。
2. 甲方应在协议签署后______日内支付项目总费用的______%作为预付款；在项目完成时支付剩余款项。
3. 所有费用应通过银行转账支付至乙方指定账户，甲方在支付时需注明付款用途。

第五条 知识产权
1. 双方同意，在合作过程中产生的所有技术成果，包括但不限于专利、著作权及商标，均归双方共同所有。
2. 甲方及乙方有权在其合法的商业活动中使用该等技术成果，但使用前需提前通知对方并征得同意。
3. 任何一方在未经对方书面同意的情况下，不得将合作成果转让或披露给任何第三方。

第六条 保密条款
1. 双方同意，因本协议所获得的对方商业秘密、技术信息及其他未公开的信息，均应保密。
2. 保密义务有效期为项目结束后______年。

第七条 违约责任
1. 任何一方未能履行本协议的约定，均构成违约，违约方应承担违约责任。
2. 违约方应对因此给守约方造成的损失进行赔偿，赔偿金额为实际损失的______倍。
3. 若出现不可抗力事件，导致一方无法履行协议义务，应及时通知对方并提供相关证明，双方应友好协商解决。

第八条 合同生效及终止
1. 本协议自双方签署之日起生效。
2. 协议的变更应由双方协商一致，并以书面形式确认。
3. 任何一方如需终止本协议，应提前______日书面通知对方，双方应对未了事项进行结算。

第九条 争议解决
1. 本协议的解释、履行及争议解决均适用中华人民共和国法律。
2. 若因本协议产生争议，双方应优先通过友好协商解决；如协商不成，应提交______仲裁委员会仲裁。

第十条 附则
1. 本协议共______页，正本______份，甲乙双方各持______份，具有同等法律效力。
2. 本协议未尽事宜，由双方另行协商并签署补充协议。

甲方（签字）：_________
日期：______年______月______日

乙方（签字）：_________
日期：______年______月______日