本协议由以下双方于日签署：

甲方：___________（以下简称“投资方”）

地址：_____________________

法定代表人：_______________

乙方：___________（以下简称“企业方”）

地址：_____________________

法定代表人：_______________

鉴于：

1. 投资方希望通过股权投资支持企业方在智能硬件领域的研发及市场推广业务。
2. 企业方希望借助投资方的资金及资源加速其技术研发和市场拓展。

基于以上前提，双方就股权投资合作事宜达成如下协议：

一、投资金额与股权比例
1. 投资方同意向企业方投资人民币__________元（下称“投资金额”），以此获取企业方的______%股权。
2. 投资金额应在本协议签署后________个工作日内汇入企业方指定银行账户。

二、资金用途
1. 企业方承诺将投资金额用于以下用途：
（1）智能硬件研发技术的人员招聘及薪酬；
（2）研究设备及材料采购；
（3）市场推广费用；
（4）其他必要的营运支出。
2. 企业方应确保投资金额的使用符合上述用途，并定期向投资方报告资金使用情况。

三、权利与义务
1. 投资方的权利与义务：
（1）有权按照其所持股权比例参与企业方的股东大会及表决；
（2）有权获取企业方的年度财务报告及运营状况的相关信息；
（3）有义务为企业方提供一定的市场资源与战略指导，但不承担直接经营责任；
（4）对企业方的任何重大决策有咨询权。

2. 企业方的权利与义务：
（1）根据投资方所持股权比例给予相应的股东权益以及分红；
（2）承诺使用所获投资金额用于协议约定的目的；
（3）定期向投资方报告企业经营和财务状况；
（4）确保提供真实、准确、完整的财务报表和经营数据；
（5）遵循相关法律法规，维护投资方的合法权益。

四、管理与决策机制
1. 企业方应设立董事会，投资方有权根据其股权比例派遣______名董事进入董事会。
2. 企业方的重大决策（包括但不限于年度预算、融资、出售资产、增资扩股、重大项目投资等）应经董事会审核，并至少获得______%董事的同意方可实施。

五、保密条款
1. 双方均需对在本协议履行过程中所知悉的对方商业秘密及其他信息保密。
2. 除非法律要求，任何一方不得向第三方披露上述信息，违反者应承担相应的法律责任。

六、违约责任
1. 任何一方未能履行本协议的任何条款均构成违约，应向守约方承担违约责任。
2. 违约方应赔偿因违约给守约方造成的直接损失，包括但不限于因违约造成的实际损失、律师费等。
3. 在出现违约情形后，守约方有权要求违约方在合理期限内进行改正。

七、合同生效条件
1. 本协议自双方签字盖章之日起生效。
2. 本协议的各项条款，如被法院裁定为无效并不影响其他条款的有效性。

八、争议解决
1. 双方在本协议履行过程中产生的任何争议应首先通过友好协商解决；
2. 若协商未果，任何一方均可向投资方所在地人民法院提起诉讼。

九、合同的变更与解除
1. 本协议的任何变更均须以书面形式经双方签字确认。
2. 如因不可抗力因素导致无法履行本协议，双方应协商解除协议。

十、其他条款
1. 本协议一式两份，甲、乙双方各持一份，自双方签字盖章之日起生效。
2. 本协议正本及其附件的法律效力相同，附件为本协议不可分割的一部分。

甲方（投资方）：________________

签署人：_________________________

日期：___________________________

乙方（企业方）：________________

签署人：_________________________

日期：___________________________