协议编号：XYZ-2023-FIN-001

签署日期：2023年10月1日

甲方：XYZ科技公司（以下简称“甲方”）
地址：北京市海淀区XXX路XX号

乙方：投资方（以下简称“乙方”）
地址：上海市浦东新区XXX路XX号

鉴于：

1. 甲方致力于新产品的研发，并寻求融资以扩大研发规模及预期市场推广。
2. 乙方愿意为甲方新产品研发项目提供必要的资金支持，双方经协商达成协议。

基于以上前提，甲乙双方就甲方新产品研发项目融资达成以下条款：

第一条 协议目的

本协议旨在明确甲方与乙方在新产品研发项目融资中的权利与义务，以及资金支付的条款与条件，以确保项目顺利开展与双方利益的维护。

第二条 协议金额及支付方式

1. 乙方同意向甲方提供资金支持，融资金额为人民币壹仟万元整（¥10,000,000）。
2. 资金支付方式为：
（1）首期款项：在协议签署后五个工作日内，乙方支付甲方人民币伍佰万元整（¥5,000,000）；
（2）尾款：在新产品进入市场实验阶段后，乙方支付甲方人民币伍佰万元整（¥5,000,000）。
3. 所有款项支付应通过银行转账形式，且以甲方指定的银行账户为准。

第三条 双方权利与义务

1. 甲方的权利与义务：
（1）甲方应根据乙方的资金支持，从事新产品的研发工作，确保项目按时推进；
（2）甲方需向乙方提供项目进展的相关报告，包括研发进度、财务支出等信息，报告频率为每月一次；
（3）甲方未按协议约定如实提供信息或项目进展严重滞后，乙方有权要求甲方提供详细的书面解释。

2. 乙方的权利与义务：
（1）乙方应按合同约定按时支付融资款项；
（2）乙方有权在项目实施期间对甲方进行现场监督，但不得干涉甲方内部管理事务；
（3）乙方不得无故要求更改项目计划，除非甲方的研发方向及目标发生实质性变化时。

第四条 研发成果及知识产权

1. 项目研发过程中产生的所有知识产权归甲方所有。
2. 乙方在未获得甲方书面同意的情况下，不得以任何方式使用、披露或转让甲方的研发成果信息。
3. 甲方在日后如有专利申请，应在保障乙方合法权益的前提下，及时向乙方通报相关情况。

第五条 违约责任

1. 甲方违约：
（1）如甲方未能按约定时间提供相关进展报告，乙方有权要求甲方在规定期限内整改，逾期仍不履行的，乙方可终止付款并追究违约责任。
（2）如甲方未能在约定时间内完成产品研发，乙方可选择延期付款或调整融资金额。

2. 乙方违约：
（1）如乙方未能按时支付协议约定的款项，甲方有权按逾期金额每日千分之一收取逾期违约金；
（2）如乙方未能履行监督职责，导致项目损失，乙方应向甲方承担相应的赔偿责任。

第六条 合同生效条件

1. 本协议自双方正式签字并盖章之日起生效。
2. 双方如对协议内容的理解存在歧义，应通过友好协商解决；若协商不成，任一方可向合同签署地的人民法院提起诉讼。

第七条 其他条款

1. 本协议的任何修改和补充均须以书面形式经双方签署确认。
2. 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
3. 本协议的解释权归甲方所有；未尽事宜，由双方另行协商解决。

甲方（签字）：

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乙方（签字）：

___________________

（协议签署及盖章位置）