甲方：_____________（以下简称“甲方”）
地址：_____________
联系人：_____________
联系电话：_____________

乙方：_____________（以下简称“乙方”）
地址：_____________
联系人：_____________
联系电话：_____________

鉴于甲方需要进行新产品的开发，乙方拥有提供高精度电子元件加工服务的技术能力与资源，双方本着平等自愿、诚实守信的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、合同目的
本协议旨在明确甲方与乙方之间关于新产品开发项目中高精度电子元件加工服务的权利、义务和合作方式，以确保项目的顺利进行和成果的保质保量。

二、服务内容
1. 乙方应根据甲方提供的产品设计图纸和技术要求，为甲方提供高精度电子元件的加工服务。具体的加工类型包括但不限于：PCB板加工、元件焊接、封装等。
2. 乙方需根据甲方要求，提供与加工相关的样品，供甲方验证和确认，样品交付时间为____日历天内。
3. 双方应共同协商确定加工工艺的标准和质量要求，以确保最终产品满足甲方的功能需求。

三、合同金额及支付方式
1. 本协议约定的合同金额为人民币__________元（¥__________），该金额为本次项目中所有电子元件加工服务的总费用。
2. 付款方式为：甲方在签订本协议后____日内支付合同款的____%，余款在乙方交付最终产品并经甲方验收合格后____日内支付。
3. 甲方如需增加额外的加工内容，乙方应在确认处理后，提供追加报价，甲方有权选择是否接受。

四、双方的权利与义务
1. 甲方的权利与义务：
a. 甲方有权要求乙方按照双方约定的时间和标准完成电子元件的加工。
b. 甲方应按时向乙方提供必要的技术资料、设计图纸及相关信息。
c. 甲方有权对乙方提供的加工样品进行审核，并提出修改意见，乙方应予以配合。
d. 甲方应按约定的时间支付相应的款项。

2. 乙方的权利与义务：
a. 乙方有权基于自身资源和技术能力，提出合理的加工方案，并协商确定。
b. 乙方应保证所加工的电子元件符合双方约定的质量标准，确保无缺陷。
c. 乙方应及时向甲方反馈加工进度和遇到的问题，并寻求甲方的技术支持或帮助。
d. 乙方需对甲方提供的技术资料和商业信息严格保密，不得向第三方披露。

五、保密条款
双方在本协议履行过程中涉及的商业秘密、技术信息及其他不应公开的资料须严格保密，任何一方均不得擅自披露、传播他人，违者应承担相应的法律责任。

六、违约责任
1. 若甲方未按照约定的时间支付款项，则需向乙方支付逾期款项的____%作为违约金。
2. 若乙方未按照约定的时间和质量要求交付产品，则需赔偿甲方因此产生的全部直接损失，包括但不限于重新加工的费用、延误产生的损失等。
3. 若一方由于不可抗力导致无法履行本协议，应在不可抗力事件发生后____日内书面通知对方。

七、合同的生效与变更
1. 本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，期满后双方可协商续签。
2. 本协议的任何变更或补充均须经双方书面确认，并作为本协议的附属文件，具有同等法律效力。

八、争议解决
本协议在履行过程中发生的争议，应由双方友好协商解决；若协商未果，则可向乙方所在地的人民法院提起诉讼。

九、合同附件
本协议附件包括：项目设计图纸、加工工艺及质量标准、付款计划等，均为本协议不可分割的一部分，与本协议具有同等法律效力。

十、其他条款
1. 本协议一式两份，具有同等法律效力，甲方与乙方各执一份。
2. 本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。

甲方（签字）：__________
乙方（签字）：__________
签署日期：____年____月____日