甲方：____________________（以下简称“甲方”）

地址：____________________

联系邮箱：____________________

乙方：____________________（以下简称“乙方”）

地址：____________________

联系邮箱：____________________

鉴于甲方委托乙方进行电子元件的设计、制造与交付，双方经过友好协商，达成如下协议：

一、协议目的

本协议旨在明确双方在电子元件定制生产加工过程中的权利与义务，确保项目的顺利进行。

二、工作内容及范围

1. 乙方根据甲方提供的技术要求及规范，负责电子元件的设计、制造与交付。
2. 甲方需提供相关技术资料及清单，确保乙方能够准确理解和执行设计需求。
3. 双方需进行定期沟通，及时解决项目进展中遇到的问题。

三、双方权利与义务

1. 甲方的权利与义务：
a. 甲方有权对乙方的设计方案提出意见与建议，并要求乙方进行相应调整。
b. 甲方应按约定时间向乙方提供必要的技术资料和支持，确保项目进展。
c. 甲方负责按合同约定按时支付相应的费用。
d. 甲方有权对项目进度及质量进行验收，并提出整改要求。

2. 乙方的权利与义务：
a. 乙方有权根据甲方提供的资料进行自主设计，并在设计阶段公开与甲方沟通。
b. 乙方应按照合同约定的时间节点完成设计、制造与交付，并确保产品符合甲方的技术要求。
c. 乙方需对其提供的设计结果和制造产品的质量负责，包括但不限于材料的选择、工艺的执行等。
d. 乙方应在产品交付前提供样品，供甲方审核确认。

四、合同条款

1. 价格与支付：
a. 本协议中电子元件的价格为：____________________（具体金额或计算方式）。
b. 甲方应在协议签署后____日内支付总价的______%作为预付款，其余款项应在交付验收合格后____日内支付。
c. 所有付款应通过银行转账方式进行，具体账户信息如下：___________________。

2. 项目进度：
a. 本协议自签署之日起生效，项目的具体时间节点为：
- 设计阶段：____至____
- 制造阶段：____至____
- 交付阶段：____至____
b. 双方应定期召开项目进度会议，发现问题及时沟通解决。

3. 质量保证：
a. 乙方保证所制造的电子元件应符合相关国家和行业标准。
b. 甲方有权在收到货物后____日内进行检验，若发现不合格产品，有权要求乙方更换或修复。

4. 知识产权：
a. 合同中涉及的所有设计成果均为甲方所有，乙方不得擅自使用，转让或复制。
b. 如乙方在设计过程中使用了第三方知识产权，需事先获得许可，并告知甲方。

5. 保密条款：
a. 双方均应对在履行本协议过程中知悉的商业秘密及技术信息进行保密，不得泄露给任何第三方。
b. 本条款的有效期不受本协议终止的影响，直到商业秘密披露后____年内。

五、违约责任

1. 任何一方未能履行本协议条款，均视为违约，违约方应承担相应的法律责任。
2. 若甲方未按时支付款项，乙方有权要求甲方支付逾期付款的利息，利率按国家银行同期贷款利率计算。
3. 若乙方未能按照约定时间交付产品，除非因不可抗力，乙方应按逾期交付的天数向甲方支付总金额____%的违约金。

六、不可抗力

在协议履行过程中，任何一方因不可抗力因素（如自然灾害、战争、法规变更等）致使无法履行协议的，应及时通知对方，并提供相关证明材料，双方应友好协商，决定是否解除合同或延迟履行。

七、合同生效与变更

1. 本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。
2. 任何对本协议的修改和补充需经双方协商一致，并以书面形式确认。

八、争议解决

如因本协议的履行发生争议，双方应首先通过友好协商解决；如协商不成，可向乙方所在地的法院提起诉讼。

九、其他条款

1. 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
2. 本协议的附录及补充协议，与本协议具有同等效力。

甲方（签字）：_________________ 日期：_________________

乙方（签字）：_________________ 日期：_________________