本协议由以下双方于____年__月__日签订：

甲方：某科技公司
地址：____________________________________
法定代表人：______________________________

乙方：_______________________________
地址：____________________________________
法定代表人：______________________________

鉴于甲方希望委托乙方提供电子产品组装服务，乙方具备相应的技术及生产能力，双方就相关事项达成如下协议：

第一条 定义
1.1 “产品”指甲方委托乙方加工的具体电子产品。
1.2 “服务”指乙方为甲方提供的电子产品组装、测试及相关配套服务。
1.3 “定制需求”指甲方根据市场需求所提出的电子产品的具体规格、性能和数量等要求。

第二条 双方权利与义务
2.1 甲方的权利与义务
2.1.1 甲方有权要求乙方按时按质交付符合定制需求的产品。
2.1.2 甲方须遵循合同约定提供必要的技术支持及文件资料。
2.1.3 甲方应按照合同约定及时支付服务费用。
2.1.4 甲方须对所提供的材料及文件的真实性及合法性负责。

2.2 乙方的权利与义务
2.2.1 乙方有权根据甲方提供的技术资料进行必要的技术优化。
2.2.2 乙方应保证所交付产品的质量符合双方约定的标准。
2.2.3 乙方须承担因自身原因导致的产品质量问题。
2.2.4 乙方有义务保护甲方的商业秘密以及相关知识产权。

第三条 合同条款
3.1 服务内容
3.1.1 乙方应根据甲方的定制需求提供电子产品组装服务，包括但不限于电子元器件的焊接、组装及功能测试。
3.1.2 乙方应在合同签署后____个工作日内向甲方提供样品，待甲方确认后方可进行批量生产。

3.2 服务费用
3.2.1 本合同的服务费用为人民币____元（大写：________________）。
3.2.2 甲方须在签署合同后向乙方支付总费用的____%作为预付款，剩余____%在产品交付并验收合格后支付。

3.3 交付与验收
3.3.1 乙方须在合同签署后____个工作日内将产品交付至甲方指定地点。
3.3.2 甲方应在收到产品后____个工作日内完成验收，并以书面形式向乙方反馈验收结果。
3.3.3 如甲方未在规定时间内提出异议，视为产品合格。

3.4 知识产权
3.4.1 双方确认，甲方提供的技术资料及相关设计的知识产权归甲方所有，乙方在加工过程中不得擅自复制或使用。
3.4.2 乙方所开发与甲方产品相关的技术成果，知识产权归乙方所有，但须确保不侵犯甲方提供的技术资料的知识产权。

3.5 保密条款
3.5.1 双方应对在本协议履行过程中获知的商业秘密进行严格保密，不得向第三方泄露。
3.5.2 保密义务不因本协议终止或履行完毕而解除，期限为______年。

第四条 违约责任
4.1 甲方违约
4.1.1 若甲方未按合同约定的时间支付服务费用，需向乙方支付逾期金额____%的违约金。
4.1.2 若甲方提供的材料存在问题，导致乙方无法按期完成约定的服务，乙方有权索赔因此产生的所有损失。

4.2 乙方违约
4.2.1 若乙方未按合同约定的时间和质量提供产品，需向甲方支付相当于合同总金额____%的违约金。
4.2.2 因乙方的过失造成的产品质量问题，乙方应负责免费维修或者更换，给甲方造成的其他损失应由乙方承担。

第五条 合同生效及其他
5.1 合同生效
本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期至本合同项下的所有义务履行完毕之日。

5.2 争议解决
若因本合同引起的争议，双方应友好协商解决；协商不成时，可向乙方所在地人民法院提起诉讼。

5.3 合同变更
本合同如需变更，须经双方书面确认。

5.4 附件
本合同的附件及补充协议，与本合同具有同等法律效力。

本协议一式两份，甲乙双方各持一份，具有同等法律效力。

甲方（签字）：______________________
日期：____年__月__日

乙方（签字）：______________________
日期：____年__月__日