甲方(委托方):____________________
地址:______________________________
电话:______________________________
法定代表人:________________________
乙方(承接方):____________________
地址:______________________________
电话:______________________________
法定代表人:________________________
根据中华人民共和国相关法律法规,甲、乙双方在平等自愿、互惠互利的基础上,针对电子元件的定制生产达成以下协议:
一、定义与解释
1.1 本协议中“产品”是指由乙方根据甲方需求定制生产的电子元件和高度集成电路(以下简称“IC”)。
1.2 “服务”是指为实现产品定制所需的设计、开发、生产、测试及技术支持等相关服务。
二、甲方的权利与义务
2.1 甲方有权对乙方提供的设计方案及生产进度进行监督和查验。
2.2 甲方应当向乙方提供完整准确的产品需求,包括技术规格、数量、交付时间等。
2.3 甲方需按照本协议规定的支付方式,支付相应的款项。
2.4 甲方应当确保所提供的技术资料、图纸及信息不侵犯第三方的知识产权,并承担由此产生的所有责任。
三、乙方的权利与义务
3.1 乙方应当按照甲方提供的产品需求,进行专业的设计、开发及生产,确保产品符合质量标准。
3.2 乙方应当按照约定的时间节点提供生产进度的反馈,并在遇到不可抗力因素时及时通知甲方。
3.3 乙方应长期对甲方的技术资料保密,未经甲方书面许可,不得提供给第三方。
3.4 乙方须按照约定履行售后服务,包括产品的维护、修理等。
四、合同条款
4.1 合同标的
甲方委托乙方设计、制造以下产品:
产品名称:______________________
技术参数:______________________
数量:__________________________
交货时间:______________________
4.2 价格与支付
4.2.1 产品的单价为:________________
4.2.2 价格总计为:__________________
4.2.3 甲方应于本协议签署后______个工作日内支付定金______%,余款在产品验收合格后______个工作日内支付。
4.2.4 支付方式为:__________________(如银行转账、支票等)。
4.3 交货与验收
4.3.1 乙方应按时向甲方交付产品,交付地点为:[填写交付地点]。
4.3.2 甲方收到产品后,需在______个工作日内对产品进行验收,验收合格后将签署《验收报告》。
4.3.3 如发现产品存在质量问题,甲方应在验收期内书面通知乙方,乙方在接到通知后______个工作日内进行返修或更换。
4.4 知识产权
4.4.1 本协议项下的产品及相关技术资料的知识产权归甲方所有。
4.4.2 乙方在进行设计和生产过程中形成的新技术、新方案及相关资料,除非另有约定,均归乙方所有,但甲方享有优先使用权。
五、保密条款
5.1 双方应对在本协议履行过程中获得的商业秘密、技术信息和资料予以严格保密。
5.2 除法律法规规定或有对方书面授权外,任一方不得擅自向第三方披露任何保密信息。
5.3 保密义务自本协议签署之日起生效,并在协议终止后继续有效______年。
六、违约责任
6.1 若甲方未按约定支付款项,应向乙方支付逾期付款的违约金,违约金按未付款项的______%计算。
6.2 若乙方未按时交付产品,应向甲方支付逾期交付的违约金,违约金按合同总金额的______%计算。
6.3 任一方因违约给对方造成损失的,违约方应负责赔偿。
七、合同的变更与解除
7.1 本协议的变更需经双方书面签署,并作为本协议的有效补充部分。
7.2 如因不可抗力因素导致无法履行本协议,可由受影响方书面通知对方并免责,双方可协商决定是否解除本协议或延期履行。
八、合同的有效期
本协议自双方授权代表签字并加盖公章之日起生效,至双方履行完毕各项义务后终止。
九、争议解决
如在履行本协议过程中发生争议,双方应首先友好协商解决;如协商不成,可向乙方所在地人民法院提起诉讼。
十、其他
10.1 本协议未尽事宜,依据国家法律法规及双方的书面约定执行。
10.2 本协议一式两份,各方各执一份,具有同等法律效力。
甲方(盖章):____________________
法定代表人(签字):_____________
日期:____________________________
乙方(盖章):____________________
法定代表人(签字):_____________
日期:____________________________