本协议由以下双方于____年__月__日签订：

甲方：____________________
地址：____________________
法定代表人：______________
联系电话：________________

乙方：____________________
地址：____________________
法定代表人：______________
联系电话：________________

鉴于甲方希望委托乙方提供定制化电子元件加工服务，乙方具备相应的技术能力及生产能力，双方本着平等、自愿、公平和诚实信用的原则，经充分协商，达成如下协议，以便各方共同遵守。

第一条 定义
1.1 本协议所指的“产品”系指由乙方根据甲方需求加工定制的电子元件。
1.2 “服务”指乙方为甲方提供的与产品相关的设计、制造、测试和交付等一系列服务。

第二条 权利和义务

2.1 甲方的权利和义务
2.1.1 甲方有权对产品的设计、技术参数、交货时间等提出合理要求，乙方应根据甲方要求制订相应方案。
2.1.2 甲方应提供产品所需的所有技术资料，包括但不限于设计图纸、技术规格书、测试标准等。
2.1.3 甲方应按约定的时间和方式支付加工费用。
2.1.4 甲方有权对乙方提供的样品及产品进行检验。如存在质量问题，甲方有权要求乙方进行整改或重做。

2.2 乙方的权利和义务
2.2.1 乙方应按照甲方提供的技术资料和要求进行产品的设计与加工。
2.2.2 乙方应保证所提供的产品符合相关技术标准与法律法规。
2.2.3 乙方应在合同约定的时间内按时交付产品。如遇不可抗力因素，乙方应及时通知甲方并提供相关证明。
2.2.4 乙方有权按照合同约定收取加工费用，并有权对甲方的逾期付款行为收取滞纳金。

第三条 合同条款

3.1 加工内容
3.1.1 乙方负责根据甲方要求进行电子元件的设计、制造及加工，具体内容详见附件《加工明细》。
3.1.2 附件中的加工明细构成本合同的组成部分，与本协议具有同等法律效力。

3.2 成本与支付
3.2.1 本项目的总费用为人民币_______元（大写：_______元整）。
3.2.2 甲方应于本协议签订后__个工作日内支付___%作为预付款，剩余款项应于乙方交付产品并经甲方验收合格后__个工作日内一次性支付。
3.2.3 逾期付款的，甲方应向乙方支付违约金，违约金为逾期金额的___%每日计算。

3.3 交货时间与地点
3.3.1 乙方应于____年__月__日前将产品交付至甲方指定地点，具体地点为：________________。
3.3.2 交货当天，乙方应提供原材料检验合格证明、测试报告及其他相关文件。

3.4 技术支持
3.4.1 乙方应根据甲方需求，在产品使用过程中提供必要的技术支持。
3.4.2 技术支持的内容包括但不限于产品使用指导、故障排除及保养维护建议等。

3.5 保密条款
3.5.1 双方在本协议履行过程中所涉及的商业秘密、技术资料及其他未公开的信息，均应严格保密。
3.5.2 除经对方书面同意外，任何一方不得向第三方披露上述信息。违约方应承担因此给对方造成的损失。

3.6 知识产权
3.6.1 本协议项下的所有技术方案、设计资料及成果的知识产权归甲方所有，乙方不得在未征得甲方书面同意的情况下自行使用或转让给第三方。
3.6.2 如乙方在加工过程中使用的材料、制造工艺涉及第三方知识产权，乙方应确保其合规，并承担因此带来的全部责任。

第四条 违约责任
4.1 如甲方未按协议规定的时间支付款项，乙方有权暂停履行本协议，并要求甲方承担由此造成的一切损失。
4.2 如乙方未按时交货或交付的产品不符合约定质量标准，甲方有权要求乙方赔偿由此造成的直接损失，并要求乙方在合理时间内重新加工或替换。
4.3 任何一方因违反本协议而应承担赔偿责任的，应向对方支付违约金，违约金的计算标准为____________。

第五条 合同生效
5.1 本协议自双方签字盖章之日起生效。
5.2 本协议自生效之日起生效，直至双方履行完毕各自的义务，方为终止。

第六条 争议解决
6.1 本协议的履行及解释应遵循中华人民共和国相关法律法规。
6.2 如因履行本协议而产生的任何争议，双方应通过友好协商解决，协商不成的，可提交________人民法院诉讼解决。

第七条 其他事项
7.1 本协议的附件、补充协议及相关文件与本协议具有同等法律效力。
7.2 本协议未尽事宜，双方可另行协商补充，补充协议与本协议具有同等效力。

本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

甲方（签字）：___________________
日期：__________________________

乙方（签字）：___________________
日期：__________________________