甲方（委托方）：__________________________

地址：____________________________________

联系电话：_______________________________

乙方（服务方）：__________________________

地址：____________________________________

联系电话：_______________________________

鉴于甲方希望委托乙方进行定制电子元件的加工，双方经友好协商，达成如下协议：

第一条 目的

本协议旨在明确甲乙双方在定制电子元件加工及服务过程中的权利和义务，确保新产品开发项目的顺利实施。

第二条 权利与义务

1. 甲方的权利与义务：
1.1 甲方有权要求乙方按照合同规定的时间、质量和数量进行定制加工。
1.2 甲方应向乙方提供加工所需的相关技术资料、设计图纸及其他必要信息，确保其准确、完整。
1.3 甲方应按照合同约定时间支付加工费用及其他相关费用。
1.4 甲方有义务对乙方所提供的样品进行检验，并在规定时间内反馈验收结果。

2. 乙方的权利与义务：
2.1 乙方有权要求甲方提供加工所需的全部资料和信息，并对其保密。
2.2 乙方应按照甲方的要求，合理安排生产计划，确保准时交货。
2.3 乙方有义务保证所加工产品符合合同约定的技术标准与质量要求。
2.4 乙方应在规定时间内向甲方提供样品，供甲方检验与验收。

第三条 合同条款

1. 产品规格与数量：
3.1 本合同所涉及的电子元件种类、规格、数量、技术参数及其它详细信息应在附录一中列出。
3.2 如需对上述信息进行更改，甲方应提前告知乙方，并双方协商一致后形成书面协议。

2. 价格及支付：
3.1 加工费用以双方确认的单价乘以数量为基础，并在附录二中列明。
3.2 甲方应在合同签订后___个工作日内支付____%的加工预付款。
3.3 余款应在产品交付并验收合格后___个工作日内支付。

3. 交付与验收：
3.1 乙方应于合同约定的交货日期将产品交付甲方，具体送货地址见附录三。
3.2 甲方应于收到产品后___个工作日内进行检验，如产品符合合同条款应予以验收并签字确认。
3.3 若甲方在验收过程中发现产品不符合约定，应在___个工作日内书面通知乙方，乙方应负责进行返工或更换。

4. 技术信息保密：
4.1 双方应对在本协议履行过程中获知的商业秘密及技术信息进行保密，未经对方书面同意，不得向第三方披露。
4.2 保密义务自本协议生效之日起至双方合作结束后___年内有效。

5. 知识产权：
5.1 甲方提供的技术资料、设计图纸及其他涉及到的知识产权仍归甲方所有，乙方在加工过程中不得侵犯任何第三方的知识产权。
5.2 在乙方加工过程中产生的新品种、改进方案等知识产权归乙方所有，但甲方对其拥有使用权。

第四条 违约责任

1. 若甲方未按合同约定时间支付款项，每逾期一天，需向乙方支付逾期款项____%的违约金。
2. 若乙方未按期交货，需向甲方支付延迟交货部分金额____%的违约金，且如甲方因此受到损失的，应由乙方承担相应的赔偿责任。
3. 任何一方因违约给对方造成损失的，应承担赔偿责任，包括但不限于直接损失、间接损失及其他相关费用。

第五条 合同的变更与解除

1. 合同一经签署，任何一方需变更或解除合同，均须提前___个工作日书面通知对方，并达成书面协议。
2. 如因不可抗力因素导致无法履行合同，受影响方应及时通知对方，并在___个工作日内提供相关证明，双方应协商解决。

第六条 合同的生效条件与有效期

1. 本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期至合同履行完毕。
2. 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具备同等法律效力。

第七条 争议的解决

若因本协议引起的或与本协议有关的争议，双方应友好协商解决；如协商不成，任一方可向乙方所在地人民法院提起诉讼。

本协议经过双方充分协商，自愿签署，特此成立。

甲方（签字）：__________________ 日期：_______________

乙方（签字）：__________________ 日期：_______________

附录一：产品规格与数量

附录二：加工费用明细

附录三：送货地址

（本协议其他具体细则应由双方根据实际情况另行约定。）