本协议由以下两方于2023年10月15日签署：

甲方：XYZ公司
注册地址：__________
法定代表人：__________
联系方式：__________

乙方：ABC厂商
注册地址：__________
法定代表人：__________
联系方式：__________

鉴于甲方希望委托乙方进行定制半导体元件的加工，乙方同意接受该委托并按合同约定提供相关服务，双方在平等、自愿的基础上，协商达成如下协议：

第一条 定义
1.1 “定制半导体元件”指根据甲方提供的设计方案和技术要求，乙方为甲方专门加工制造的半导体元件。
1.2 “加工服务”指乙方为生产定制半导体元件而提供的所有相关技术服务和支持。
1.3 “合同”指本协议及其附件、补充协议等。
1.4 “交货日期”指乙方根据合同规定交付定制半导体元件的日期。

第二条 权利与义务
2.1 甲方的权利与义务
2.1.1 甲方有权根据合同约定向乙方下达订单，要求乙方加工规定数量的定制半导体元件。
2.1.2 甲方应按合同约定的时间支付加工费用，并按时提供相关材料及设计数据。
2.1.3 甲方应对提供的所有技术资料和商誉信息保密，未经乙方书面同意，不得泄露给第三方。
2.1.4 甲方有责任对所提供的设计方案和技术资料真实性及合法性负责，并承担因不实信息造成的所有法律后果。

2.2 乙方的权利与义务
2.2.1 乙方有义务按照甲方提供的设计方案和技术要求，使用合理的技术和工艺标准进行加工，并按合同约定交付成品。
2.2.2 乙方应在合同约定的时间内完成生产，并确保交货日期的及时性。
2.2.3 乙方有权对甲方的设计方案提出合理的改进建议，但须经甲方书面确认。
2.2.4 乙方应对甲方提供的技术资料和商业秘密保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方透露。

第三条 合同条款
3.1 合同内容包括甲方的订单信息、技术要求、交货时间、费用及支付方式等。
3.2 订单信息应明确包括定制半导体元件的规格、数量、质量标准等细节。
3.3 交货安排：乙方应在收到甲方签署的订单后____天内完成生产，并按照约定方式交付。
3.4 费用及支付：甲方应按照合同约定的金额及支付方式，在乙方交付产品后____天内完成支付。
3.5 质量保证：乙方应保证交付的半导体元件符合行业标准和合同约定的技术指标，并附带相关的检验报告。

第四条 违约责任
4.1 任何一方未能履行其在合同项下的义务，均应向守约方承担违约责任，并赔偿因此造成的所有损失。
4.2 甲方未按时支付加工费用的，乙方有权暂停生产，并对拖延部分征收每日____%的滞纳金，直至全额支付。
4.3 乙方如未能按时交付或产品质量不符合合同要求的，甲方有权要求乙方重新加工，或按照实际损失索赔。
4.4 任何一方因不可抗力导致无法履行合同的，需及时通知对方，合同履行期限可适当延长，但不应超过____天。

第五条 合同生效条件
5.1 本合同自双方授权代表签字并盖章之日起生效，至合同约定的所有义务履行完毕时终止。
5.2 合同的修改和补充，应采用书面形式，并由双方签字盖章后生效。
5.3 本合同的所有附件和补充协议，均为本合同不可分割的组成部分，与本合同具有同等法律效力。

第六条 争议解决
6.1 本合同在履行过程中，如发生争议，双方应通过友好协商解决；如果协商未果，应提交有管辖权的法院进行诉讼。

第七条 其他条款
7.1 本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
7.2 本合同未尽事宜，按照相关法律法规及商业惯例执行。
7.3 本协议的解释权及最终决定权归双方共同所有。

（以下为双方签字部分）

甲方（签字）：____________
乙方（签字）：____________

日期：2023年10月15日