本加工协议（以下简称“本协议”）由以下双方于______年______月______日签订：

甲方：XYZ电子有限公司
地址：____________________________________
法定代表人：______________________________

乙方：ABC科技公司
地址：____________________________________
法定代表人：______________________________

鉴于甲方具备电子产品的加工和组装能力，乙方希望委托甲方进行特定电子设备的生产和组装，双方经友好协商，达成以下协议：

一、合作内容
1. 甲方同意为乙方提供定制电子设备的生产和组装服务，包括但不限于零部件采购、组装调试和质量检测。
2. 乙方需向甲方提供产品设计图纸及相关技术参数，确保甲方能够按照要求进行生产和组装。

二、双方的权利和义务
1. 甲方的权利和义务：
1.1 甲方有权向乙方要求提供生产和组装所需的技术文件、样品及其他必要信息。
1.2 甲方应在签署本协议后，按约定的交货期生产和组装电子设备，确保产品的质量符合双方约定的标准。
1.3 甲方应对乙方提供的技术资料及任何商业信息负有保密义务，未经乙方书面同意不得向第三方透露。
1.4 甲方有责任在产品质量发生问题时，及时与乙方沟通解决问题，并承担相应的保修责任。

2. 乙方的权利和义务：
2.1 乙方应按时向甲方提供所需的设计资料，并对资料的真实性和准确性负责。
2.2 乙方有权对甲方交付的产品进行验收，若发现产品不符合约定标准，可以要求甲方修改或重做，甲方应予以配合。
2.3 乙方有责任按约定的付款进度向甲方支付相应的服务费用，逾期支付的，需承诺支付相应的滞纳金。

三、合同条款
1. 合同金额及付款方式：
1.1 本协议项下的服务费用为人民币___________元。
1.2 乙方应按照以下付款计划向甲方支付款项：
- 首付款：在本协议签署后______日内支付总价的______%。
- 中期款：在甲方完成______%的生产进度后______日内支付总价的______%。
- 尾款：在乙方验收合格后______日内支付余款______%。

2. 交货及验收：
2.1 甲方应在______年______月______日前将产品交付至乙方指定地点。
2.2 乙方应在收到产品后______日内进行验收，若验收合格，应向甲方出具验收合格通知书；若验收不合格，有权要求甲方在______日内进行整改。

3. 保密条款：
3.1 双方承诺对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密和技术秘密予以保密，未经对方书面同意，不得披露给任何第三方。
3.2 保密义务在本协议终止后仍然有效，持续______年。

4. 违约责任：
4.1 若甲方未按约定的时间交货，每延迟一天需向乙方支付合同金额______%的违约金。
4.2 若乙方未按约定的时间付款，每逾期一天需支付未付款项______%的滞纳金。
4.3 因不可抗力导致任何一方无法履行合同的，受影响的一方应及时通知对方并提供相关证明。
4.4 双方因违约所造成的损失，违约方应承担相应的赔偿责任，赔偿金额包括但不限于直接损失和相关的合理费用。

四、合同生效条件
1. 本协议自双方签字或盖章之日起生效。
2. 本协议的修改及补充需经双方协商一致，并以书面形式确认。

五、其他条款
1. 本协议所用语言为中文，文本一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
2. 本协议的解释、履行及争议解决均适用中华人民共和国法律。如果双方在履行本协议过程中发生争议，应首先协商解决；若协商未果，任一方可向甲方或乙方注册地法院提起诉讼。
3. 本协议未尽事宜，双方另行协商解决。

甲方（签字）：___________________
乙方（签字）：___________________

签约日期：______年______月______日
签约地点：_______________________