甲方：（提供服务的公司名称），以下简称“甲方”
乙方：（接受服务的公司名称），以下简称“乙方”

鉴于：
甲方为专业的电子零部件加工服务提供商，拥有先进的加工设备和丰富的行业经验；
乙方为电子产品的研发和生产企业，急需高质量的电子零部件加工服务。
在平等、自愿和互惠互利的基础上，双方就电子零部件加工服务达成如下合作协议：

一、协议目的
本协议旨在明确甲方为乙方提供电子零部件加工服务的具体内容、权利和义务，以确保双方合作的顺利进行。

二、适用范围
本协议适用于甲方为乙方提供的各类电子零部件加工服务，包括但不限于：PCB板加工、SMT贴片加工、组装测试及其他相关服务。

三、甲方的权利和义务
1. 甲方有权根据乙方提供的技术文件和生产要求进行加工，对技术文件的完整性和准确性拥有审核权。
2. 甲方应按照约定的加工工期和质量标准完成电子零部件的加工，并保证所提供产品符合相关行业标准和质量要求。
3. 甲方需定期向乙方报告加工进度，及时沟通可能出现的技术问题及解决方案。
4. 甲方有义务保护乙方所提供的任何技术资料或商业秘密，不得擅自向第三方透露。

四、乙方的权利和义务
1. 乙方有权根据合同约定向甲方提出电子零部件加工的需求，并要求甲方按照约定质量和期限完成加工。
2. 乙方应向甲方提供准确的技术文件和相关资料，并对资料的完整性、准确性和可用性负责。如因材料不全或不准确导致的加工问题，由乙方承担相应责任。
3. 乙方应及时支付加工费用，具体支付方式和期限由双方另行商议确认。
4. 乙方有义务在收到甲方所提供的产品后，及时进行检验并出具检验报告，发现问题应立即通知甲方，双方协商解决。

五、加工费用及支付方式
1. 加工费用由双方根据具体加工项目协商确认，并在附录中列明。
2. 乙方应在协议签订后支付定金（总费用的30%），余款应在产品交付前支付完毕。
3. 乙方如未按约定时间支付费用，甲方有权停止加工，并要求乙方承担相应的违约责任。

六、交付与验收
1. 交付时间由乙方在订单中提出，并由甲方确认。甲方应尽最大努力按时交付电子零部件。
2. 乙方应在收到电子零部件后5个工作日内进行验收，如验收合格，出具验收合格报告；如不合格，乙方应及时反馈，甲方需在合理时间内进行整改，直至合格为止。

七、违约责任
1. 任何一方未能履行本协议中的任何条款，应承担违约责任。
2. 如甲方未按时交付产品，除非由于不可抗力因素导致，甲方应向乙方支付未交付部分金额的5%作为违约金。
3. 如乙方未按约定支付加工费用，甲方有权要求乙方支付逾期未付款项的每日1%作为违约金。

八、保密条款
1. 双方承诺对在合作过程中知悉的对方商业秘密和技术资料承担保密义务，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露。
2. 保密义务不受本协议终止、解除或解除的影响，直至该信息不再具有保密性。

九、不可抗力
如因自然灾害、战争、政策变化等不可抗力因素导致一方无法部分或全部履行协议，受影响方应及时通知对方，并在合理时间内向对方提供相关证明。不可抗力的发生不应构成违约。

十、合同的变更与解除
1. 本协议一经签署，除双方协商一致外，任何一方不得随意变更或解除。
2. 如有变更需求，需提前30天书面通知对方，并达成一致书面协议。
3. 如若因一方严重违约，另一方有权单方面解除合同。

十一、合同生效条件
1. 本协议自双方授权代表签字之日起生效。
2. 本协议正本一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

本协议的详细条款在双方达成一致后书面确认，并作为本协议的补充部分。

甲方（签字）：
乙方（签字）：
签署日期：
签署地点：