本协议由以下双方于签署之日达成：

甲方：______________________
地址：______________________
联系方式：__________________

乙方：______________________
地址：______________________
联系方式：__________________

鉴于甲方希望将其电子元件进行加工组装，乙方具备相应的加工能力与资质，双方本着平等、自愿的原则，达成如下协议：

第一条 定义
本协议中所涉及的术语，除非另有定义，均应遵循行业惯例。
1.1 “产品”指甲方委托乙方加工的电子元件及其组装成品。
1.2 “服务”指乙方为甲方提供的电子元件组装服务。

第二条 双方权利和义务
2.1 甲方的权利与义务：
a) 甲方有权对乙方提供的服务进行验收并提出改进意见。
b) 甲方应按合同约定的进度支付费用，并提供相应的技术资料、样品和其他必要的工具、设备及信息。
c) 甲方应提前通知乙方加工所需的产品需求，包括但不限于数量、规格、技术要求等。

2.2 乙方的权利与义务：
a) 乙方应确保按照甲方提供的技术要求及标准进行产品的加工与组装，保障产品质量。
b) 乙方有权根据生产实际情况合理调整加工进度，但需及时通知甲方。
c) 乙方应妥善保管甲方提供的原料及资料，未经甲方同意，不得向第三方泄露或使用。

第三条 合同条款
3.1 合同期限：
本协议自双方签署之日起生效，有效期为______年，期满后可经双方协商决定续签。

3.2 加工内容及标准：
乙方承诺按照甲方提供的技术规范、标准及样品进行组装，具体的产品型号、数量、技术标准及交付时间等详见附件一。

3.3 费用及支付方式：
a) 加工费用：根据附件二所列报价进行支付。
b) 付款方式：甲方应在合同签署后的____个工作日内，支付合同总金额的____%，余款在产品验收合格后____个工作日内支付。

3.4 交付与验收：
a) 乙方需在约定的交货期内将产品交付给甲方指定地点。
b) 甲方应在收到产品后的____个工作日内进行验收，如发现不合格品，应在验收期内书面通知乙方。

3.5 质量保证及售后服务：
a) 乙方对交付的产品质量负责，保修期为____个月。
b) 在保修期内，如因乙方原因造成的产品质量问题，乙方应无条件负责返修或更换。

第四条 违约责任
4.1 甲方违约：
如甲方未按时支付加工费用，需向乙方支付未付款项______%的违约金。
4.2 乙方违约：
如乙方未按时交货或产品无质量问题，需向甲方支付合同总金额______%的违约金。

第五条 保密条款
5.1 双方应对在合作过程中知悉的对方商业秘密、技术资料等信息严格保密，未经对方书面同意，不得向第三方披露。
5.2 保密义务在本协议终止后仍然有效，持续有效期为______年。

第六条 不可抗力
6.1 若因不可抗力因素（如自然灾害、战争、政策变化等）导致一方无法履行本协议的部分或全部义务，受影响方应及时通知另一方，并提供相关证据。
6.2 双方应协商解决受不可抗力影响的相关事宜，必要时可延长合同履行期限或解除合同。

第七条 合同的变更与解除
7.1 本协议的任何变更或解除均应以书面形式经双方签署方可生效。
7.2 若任何一方严重违反本协议的条款，另一方有权单方面解除合同，并要求违约方承担违约责任。

第八条 争议解决
8.1 本协议的解释及争议的解决适用________法律。
8.2 争议应首先通过友好协商解决，协商不成时，任一方均可向甲方住所地人民法院提起诉讼。

第九条 附则
9.1 本协议未尽事宜，双方可另行协商，并以书面形式补充。
9.2 本协议一式两份，双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

（以下留空以便签署）

甲方代表签名：______________ 日期：________________

乙方代表签名：______________ 日期：________________

附件一：加工内容及标准
附件二：加工费用明细