本协议由以下双方于_______年_______月_______日签署：

甲方（委托方）：____________________
地址：______________________________
联系人：___________________________
联系电话：_________________________

乙方（加工方）：____________________
地址：______________________________
联系人：___________________________
联系电话：_________________________

第一条 合同目的
本协议旨在明确甲方与乙方在电子元件制造加工过程中双方的权利、义务及相关服务条款，确保双方在合作中得到充分保护，并保障生产加工任务得以顺利完成。

第二条 定义
在本协议中，除非上下文另有说明，以下定义适用：
1. “电子元件”指的是甲方所需制造的各种电子器件，包括但不限于电阻、电容、IC芯片等。
2. “加工服务”指乙方根据甲方要求，进行的电子元件制造、组装及相关检验服务。
3. “交货期”是指乙方根据本协议约定，完成加工并交付电子元件的时间。

第三条 双方权利和义务
1. 甲方权利与义务：
1.1 甲方有权对乙方提供的加工服务进行监督和质检。
1.2 甲方应按照合同约定的时间支付加工费用。
1.3 甲方须根据乙方要求，及时提供必要的设计文件、技术资料及其他所需信息。
1.4 甲方有权请求乙方对存在质量问题的电子元件进行返工或更换。

2. 乙方权利与义务：
2.1 乙方有权根据实际情况调整生产计划，但需事先通知甲方。
2.2 乙方应按照甲方提供的技术要求，按时完成加工服务，并保证产品质量符合国家标准或合同约定标准。
2.3 乙方需对甲方提供的技术资料和商业秘密严格保密，不得向任何第三方泄露。
2.4 乙方应在规定的交货期内将电子元件交付给甲方，并负责运输过程中的安全责任。

第四条 合同条款
1. 合同有效期：本协议自双方签字之日起生效，有效期为______年，期满后可经双方协商续签。
2. 加工费用：
2.1 双方同意本协议项下的加工费用为人民币________元，具体支付方式为：______。
2.2 甲方应在收到乙方开具的有效发票后______日内，将加工费用支付至乙方指定账户。

3. 交货要求及验收标准：
3.1 乙方应按照甲方的要求，在______日前完成适量的电子元件加工，并确保产品符合双方确认的技术标准。
3.2 甲方收到货物后，应在______日内对电子元件进行验收，验收标准应根据合同附件中的技术要求进行判定。
3.3 如验收不合格，甲方应及时通知乙方，乙方应自收到通知之日起______日内进行整改。

4. 知识产权：双方确认，甲方提供的所有设计、资料、样品等知识产权归甲方所有，乙方仅在本协议执行期间内拥有使用权。

第五条 违约责任
1. 乙方如未按合同要求履行加工服务，导致产品质量不达标或交货迟延，需对甲方承担违约责任，赔偿甲方因此而造成的损失，包括但不限于直接经济损失及合同履行费用。
2. 甲方如未按约定时间支付加工费用，需按逾期支付金额支付乙方总费用的______%作为违约金。
3. 违约方需承担因违约产生的所有相关费用，包括但不限于律师费、诉讼费及其他合理开支。

第六条 合同的变更与解除
1. 合同执行过程中，如因不可抗力因素导致无法履行，双方应友好协商解决。如协商不成，受影响方有权解除本合同，免责。
2. 如一方要求对合同进行变更，需提前______日书面通知另一方，经双方协商一致后，方可进行修改，并形成书面文件。

第七条 争议解决
因本协议产生的争议，双方应首先通过友好协商解决；如协商未果，任何一方可向乙方所在地人民法院提起诉讼。

第八条 其他条款
1. 本协议如需补充或修改，须经双方书面确认。
2. 本协议一式______份，甲、乙双方各持______份，自签署之日起生效。
3. 本协议的附件为本协议不可分割的一部分，与主体部分具有同等法律效力。

甲方（盖章）：_________________
代表人（签字）：_______________
日期：_______年_______月_______日

乙方（盖章）：_________________
代表人（签字）：_______________
日期：_______年_______月_______日