本协议（以下简称“本协议”）由以下双方于____年__月__日签署：

委托方：上海某电子科技有限公司
地址：________________________
电话：_______________________
法定代表人：_________________

受托方：________________________
地址：________________________
电话：_______________________
法定代表人：_________________

鉴于委托方希望委托受托方加工高精度电子元件，双方经友好协商达成如下协议：

一、委托加工内容
1. 委托方委托受托方加工的高精度电子元件，包括但不限于：
1.1. 电路板（PCB）
1.2. 集成电路（IC）
1.3. 电子传感器
1.4. 模块化电子组件

2. 委托加工的具体技术要求、标准和规格详见附件《技術要求与规格书》（以下简称“附件”），作为本协议不可分割的一部分。

二、权利和义务
1. 委托方的权利与义务
1.1. 委托方有权随时对受托方的加工工作进行监督与检查，确保其符合本协议及附件中的要求。
1.2. 委托方应及时向受托方提供必要的原材料、图纸和技术资料，并保证其准确、完整。
1.3. 委托方应按照第六条的约定支付加工费用。
1.4. 委托方应提前通知受托方任何与加工内容相关的变更，并在变更后及时补充相关资料。

2. 受托方的权利与义务
2.1. 受托方应按照附件规定的技术要求和生产标准进行加工，确保产品质量符合约定。
2.2. 受托方应按时完成加工任务，并在交付前进行必要的质量检测。
2.3. 受托方有权要求委托方提供加工所需的原材料和相关技术支持。
2.4. 受托方应对委托方提供的技术资料和商密信息予以保密，不得擅自使用或泄露。

三、加工费用及支付
1. 加工费用按以下标准计算：
1.1. 每个电子元件的加工费用为人民币（大写）__________（小写）__________元。
1.2. 具体总费用根据加工数量和类型确定，具体金额将在每次订单确认时商定并书面记录。

2. 支付方式：
2.1. 委托方应在每次订单确认后的五个工作日内，向受托方支付加工费用的50%作为预付款。
2.2. 加工完成后，受托方应提供相应的发票，委托方应在收到发票后的五个工作日内支付剩余的50%加工费用。

四、交付与验收
1. 交付时间：
1.1. 受托方应在附件约定的加工周期内完成加工，并按时交付给委托方。

2. 验收标准：
2.1. 委托方需在收到货物后的五个工作日内进行验收，验收标准为附件中规定的技术要求及品质标准。
2.2. 若产品存在质量问题，委托方应及时以书面形式通知受托方，受托方应负责修复或重新加工，相关费用由受托方承担。

五、违约责任
1. 若委托方未按约定支付费用，受托方有权暂停加工，并要求委托方支付相应的违约金，违约金从逾期之日计算，每逾期一天支付违约金为未付款项的0.5%。
2. 若受托方未按约定时间交付或交付的产品不符合技术要求，受托方需承担相应的经济损失，赔偿金额按照实际损失计算。

六、保密条款
1. 双方应对在履行本协议过程中所获知的对方商业秘密、技术秘密及其他敏感信息予以保密。
2. 除法律规定或经另一方书面同意外，任何一方不得向第三方泄露该等信息。违约方需承担由此产生的全部损失。

七、合同的变更和解除
1. 本协议的任何条款变更须经双方书面确认。
2. 若一方违反本协议，另一方有权单方面解除本协议，并要求违约方承担损害赔偿责任。

八、争议解决
双方因本协议引起的任何争议，应首先通过友好协商解决；如协商不成，则提交上海市仲裁委员会仲裁，仲裁裁决为终局，对双方均有约束力。

九、合同生效条件
本协议自双方签字盖章之日起生效，合同有效期为____年，从生效日起计算。

十、其他
1. 本协议未尽事宜，由双方另行协商确定并形成书面文件。
2. 本协议一式两份，双方各执一份，具同等法律效力。

委托方（盖章）： 受托方（盖章）：
法定代表人签字： 法定代表人签字：
日期： 日期：