本协议（以下简称“本协议”）由以下双方于____年__月__日签署：

甲方（委托方）：_____________________
地址：______________________________
联系人：____________________________
联系方式：___________________________

乙方（服务方）：_____________________
地址：______________________________
联系人：____________________________
联系方式：___________________________

鉴于：
1. 甲方需定制电子元件以满足其特定需求的电子产品开发与制造；
2. 乙方具备专业的加工能力和技术资源，能够为甲方提供高质量的电子元件加工服务。

双方达成一致，特制定以下协议条款：

一、协议目的
本协议的目的在于明确甲乙双方在定制电子元件加工服务过程中所承担的权利和义务，以实现产品开发、制造的有效合作。

二、服务内容
1. 乙方应根据甲方的需求，进行定制电子元件的设计、制造和交付。
2. 乙方应遵循甲方提供的技术规格、样品和其他相关文件进行加工，确保元件能够符合既定性能和质量标准。
3. 乙方需在约定的时间内完成加工，并组织产品的检验和测试。

三、交付时间
1. 甲方应于本协议签署之日起__日内提供全部必要的技术文件、原材料及其他支持材料。
2. 乙方应在甲方提供必要材料后的__个工作日内完成电子元件的加工，并将成品送达甲方指定地点。
3. 在特殊情况下，如遇自然灾害或不可抗力因素，交付时间可适当延长，但须提前通知甲方。

四、质量要求
1. 乙方交付的电子元件应符合国家及行业标准，满足甲方所提出的技术要求和实验标准。
2. 甲方有权在收到产品后的__个工作日内进行检验，如发现产品不合格，甲方应书面通知乙方，乙方负责无偿更换或重新加工。

五、费用及支付
1. 甲方应按照约定的加工费用向乙方支付相关款项，具体金额为人民币_________（大写：_________）。
2. 甲方应在本协议签署后__个工作日内预付__%的加工费用，其余款项在交付并验收合格后的__个工作日内支付。
3. 如甲方未按约定时间支付款项，乙方有权停止相关加工服务并追讨相关违约金。

六、知识产权
1. 本协议所涉及的设计方案、技术文件、样品及其他相关资料的知识产权均归甲方所有。
2. 乙方不得擅自复制、传播或以其他方式使用甲方的知识产权，除非得到甲方的书面许可。

七、保密条款
1. 双方须对在履行本协议过程中接触到的商业机密及技术信息进行保密，未经对方同意，不得向第三方披露。
2. 保密义务自本协议签署之日起生效，持续期限为__年。

八、违约责任
1. 若一方违反本协议约定，导致另一方损失的，应承担相应的违约责任，赔偿因违约造成的经济损失。
2. 甲方若未按时支付款项，需按未支付金额的__%支付违约金；乙方若未按时完成加工，应按照逾期天数每延迟一天支付已收款项的__%作为违约金。

九、合同的生效与解除
1. 本协议自双方签字盖章之日起生效。
2. 任何一方如需解除本协议，必须提前__天书面通知对方，若因特殊原因需立即解除，则无需提前通知。
3. 若因不可抗力因素使一方无法履约，需及时通知对方，并根据实际情况协商解决方案。

十、争议解决
1. 本协议的解释、变更和执行均适用中华人民共和国相关法律。
2. 双方在履行合同过程中如产生争议，应友好协商解决；协商不成的，可以向乙方所在地人民法院提起诉讼。

十一、其他
1. 本协议未尽事宜，双方可另行协商补充，形成补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。
2. 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（签字）：__________________
日期：____年__月__日

乙方（签字）：__________________
日期：____年__月__日