甲方（委托方）：[甲方公司名称]
乙方（受托方）：[乙方公司名称]

本协议（以下简称“协议”）由甲方与乙方（以下合称“双方”）于[签署日期]签署。双方本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则，就电子产品来料加工中的智能硬件组装与测试服务事项达成如下协议：

第一条 定义
1.1 “电子产品”指以电子电路和相关元器件构成的各种智能硬件产品，包括但不限于智能家居设备、可穿戴设备、消费电子等。
1.2 “来料加工”指甲方将其提供的电子产品原材料及组件，委托给乙方进行组装、测试和质量检测的行为。

第二条 权利和义务
2.1 双方权利：
2.1.1 甲方有权随时对乙方的加工过程进行监督，并要求乙方提供加工进度及相关质量报告。
2.1.2 乙方有权在协议约定的范围内收到甲方支付的加工费用，并按照甲方的要求进行产品加工。

2.2 双方义务：
2.2.1 甲方的义务：
2.2.1.1 甲方应按约定时间向乙方提供所需加工的原材料及组件，并保证其质量符合国家相关标准。
2.2.1.2 甲方应按照协议约定的时间支付加工费用。

2.2.2 乙方的义务：
2.2.2.1 乙方应按照双方约定的工艺流程进行组装和测试，确保加工产品符合质量标准。
2.2.2.2 乙方应在规定时间内完成加工，并及时向甲方提供组装和测试报告。

第三条 业务范围
3.1 甲方委托乙方进行的业务包括但不限于：
3.1.1 智能硬件组件的焊接与组装；
3.1.2 对组装完成的产品进行功能性测试与性能检测；
3.1.3 质量控制及缺陷产品的返修。

第四条 加工费用及支付方式
4.1 加工费用的计算方式为按每个产品的单价乘以实际加工数量，单价为[单价]元。
4.2 甲方应在收到乙方提供的已完成产品和验收报告后[支付天数]天内支付加工费用，支付方式为[支付方式]。

第五条 产品质量及验收
5.1 乙方应确保加工产品符合行业标准及甲方提出的技术要求，进行严格的质量控制。
5.2 产品交付后，甲方应在[验收时间]个工作日内对产品进行验收，若发现不符合约定标准的产品，甲方有权要求乙方采取更换、返修或退款等措施。
5.3 若甲方在验收期间未提出异议，则视为验收合格。

第六条 保密条款
6.1 双方在本协议履行过程中若接触到对方的商业机密及其他保密信息，均应严格保密，不得向第三方披露。
6.2 本保密义务在协议终止后继续有效，为期[保密期限]年。

第七条 违约责任
7.1 若一方未能按照协议约定履行义务，应对因此造成的损失承担全部赔偿责任。
7.2 任何一方因不可抗力原因无法履行义务时，不承担违约责任，但应及时通知对方并提供相关证明。
7.3 若由于乙方产品质量问题导致甲方损失，乙方应负责赔偿。

第八条 争议解决
8.1 本协议在履行过程中如发生争议，双方应友好协商解决；如协商不成，则提交[仲裁机构名称]进行仲裁。
8.2 仲裁裁决是终局的，对双方具有约束力。

第九条 合同的变更与解除
9.1 本协议的任何修改或补充，须经双方书面同意。
9.2 双方均可在对方严重违反本协议的情况下，向对方发出书面通知解除本协议。

第十条 合同生效条件
10.1 本协议自双方加盖公章或签字之日起生效，有效期为[有效期限]年。
10.2 合同期满后，双方可根据实际情况协商续签。

第十一条 其它条款
11.1 本协议未尽事宜，双方可另行协商，形成书面补充协议。
11.2 本协议的附件及补充协议与本协议具有同等法律效力。

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甲方（签字）：__________________
代表人：_______________________
日期：_________________________

乙方（签字）：__________________
代表人：_______________________
日期：_________________________