本加工协议（以下简称“本协议”）由以下双方于______年______月______日签署：

甲方：______________
地址：______________
联系电话：______________

乙方：______________
地址：______________
联系电话：______________

鉴于甲方希望委托乙方进行电子产品的组装与测试，乙方同意按本协议的约定提供相关服务。双方在平等、自愿的基础上达成如下条款：

一、合同范围
1. 乙方应根据甲方的要求，对甲方提供的电子元件（以下简称“材料”）进行组装与测试，并根据甲方提供的技术文件和要求进行生产。
2. 甲方应向乙方提供详细的产品规格、图纸、材料清单及相关技术文档，以便乙方顺利进行组装和测试。
3. 乙方根据材料的数量、型号及完成的测试项目，向甲方提供服务，具体服务内容以双方签署的订单为准。

二、权利与义务
1. 甲方的权利与义务
（1）甲方有权对乙方提供的服务质量进行监督，并可要求乙方对不符合质量标准的产品进行返修或更换。
（2）甲方必须按时向乙方提供所需的材料，并提供必要的技术支持和信息。
（3）甲方应按协议约定向乙方支付服务费用。
（4）甲方应对乙方因执行本协议而获得的技术资料、商业秘密承担保密义务，不得向第三方泄露。

2. 乙方的权利与义务
（1）乙方有权按照约定的价格收取相应的服务费用。
（2）乙方应以专业的态度和技术对甲方的材料进行组装与测试，确保所有交付的产品符合约定的质量标准。
（3）乙方需确保在保密的条件下处理甲方提供的所有材料和技术信息，并不得将其用于其他目的。
（4）乙方应在合同约定的时间内完成组装与测试服务，并及时将成果报告甲方。

三、价格与支付
1. 本协议所涉及的服务费用由双方在签署订单时协商确定，具体价格以双方达成的协议为准。
2. 甲方应在收到乙方的服务完成通知后，按协议约定时间支付服务费用。支付方式为______________（现金/银行转账等）。
3. 逾期支付的，每逾期一天，需支付应支付金额的千分之一作为违约金。

四、合同期限
1. 本协议自双方签署之日起生效，有效期为______年。
2. 如需延长本协议的有效期，双方应在本协议到期前至少______个月书面通知对方，并签署书面补充协议。

五、保密条款
1. 双方对在履行本协议过程中获取的对方商业秘密与技术研发信息，均承担保密责任，未经对方书面同意，不得向第三方披露。
2. 本条款在本协议终止后仍然有效，保密期限不得少于______年。

六、质量控制与验收
1. 乙方应对组装和测试过程进行严格的质量控制，确保交付的产品符合甲方要求及相关标准。
2. 产品的验收期限为发货后______天内，甲方应按照约定标准进行验收，及时向乙方反馈验收结果。
3. 如出现不合格产品，甲方有权要求乙方进行免费返修或更换，相关费用由乙方承担。

七、违约责任
1. 任何一方如违反本协议的约定，应当承担违约责任，并赔偿对方因此遭受的直接损失。
2. 如乙方未按时完成服务，甲方有权要求乙方支付违约金，该金额为每延误一天的服务费用的_______%。
3. 如果甲方未按约定支付款项，乙方有权暂停服务，直至甲方清偿相关费用。
4. 因不可抗力导致无法履行本协议的，双方均不承担违约责任，但应及时通知对方并采取合理措施降低损失。

八、争议解决
本协议的订立、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律，任何因本协议引起的或与本协议有关的争议，均应提交至甲方所在地的人民法院诉讼解决。

九、合同的变更与解除
1. 本协议的任何变更或补充，应以书面形式作出，并经双方签字确认。
2. 如一方严重违反本协议的任何条款，另一方有权单方面解除本协议。

十、其他条款
1. 本协议自双方签字盖章之日起生效。
2. 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
3. 本协议的附件及补充协议均为本协议的组成部分，具有同等法律效力。

甲方（签字）：_________ 日期：_________

乙方（签字）：_________ 日期：_________