本协议由以下双方于2023年10月1日签署：

甲方：ABC公司
地址：XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
法定代表人：XXXXXXXXXX
联系电话：XXXXXXXXXX

乙方：XYZ公司
地址：XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
法定代表人：XXXXXXXXXX
联系电话：XXXXXXXXXX

鉴于甲方希望委托乙方提供定制化电子元件加工服务，乙方同意根据本协议的条款和条件提供该等服务，双方在平等、自愿的基础上，达成如下协议：

一、服务内容
1.1 乙方负责根据甲方的需求，定制和加工电子元件，具体包括但不限于电路板、连接器、电源模块等。
1.2 甲方应提供详细的技术规格、图纸及其他相关文件，乙方将依据该文件进行加工制造。
1.3 加工完成的电子元件应符合行业标准及甲方提供的技术要求。

二、合同金额及付款方式
2.1 双方应在合同附件中确认具体的项目清单、单价及总金额。
2.2 甲方应在自本协议签署之日起五个工作日内，向乙方支付合同总金额的50%作为预付款。
2.3 余款将在乙方完成加工并经甲方验收合格后十个工作日内支付。

三、交货及验收
3.1 乙方应按照合同约定的时间和地点向甲方交付加工完成的电子元件。
3.2 甲方应在收到产品之日起五个工作日内进行验收，若发现产品存在质量问题，应及时通知乙方，乙方应负责免费返修或重做。
3.3 若甲方在验收期内未提出异议，则视为验收合格。

四、甲方的权利和义务
4.1 甲方有权要求乙方按照约定的时间与质量标准提供服务，并享有验收、退换等权利。
4.2 甲方应提供清晰、完整的技术文件，并在服务过程中给予必要的配合。
4.3 甲方应按照约定支付合同款项，未按照约定付款的，乙方有权暂停服务。

五、乙方的权利和义务
5.1 乙方有权依照合同约定的内容进行加工，若因甲方提供的技术文件不准确或不完整而产生的质量问题，乙方不承担责任。
5.2 乙方应确保加工的产品符合质量标准及合同约定的要求，及时解决甲方提出的质量问题。
5.3 乙方应妥善保管甲方提供的任何技术文件、样品，非经甲方书面同意，不得向第三方泄露。

六、知识产权
6.1 本协议项下所有由甲方提供的技术文件、资料及其相关知识产权，仍归甲方所有。
6.2 乙方在实施本协议过程中所产生的所有新技术、新成果，其知识产权归乙方所有，除非双方另有书面约定。

七、违约责任
7.1 若任何一方违反本协议的任何条款，违约方应向守约方赔偿因此产生的所有损失，包括但不限于直接损失、间接损失及包括律师费在内的诉讼费用。
7.2 乙方未按期交货的，每延迟一日，需向甲方支付合同总金额的1%作为违约金；若延迟超过30日，甲方有权单方解除合同。
7.3 甲方未按期支付款项的，每延迟一日，需向乙方支付逾期款项的日利率为0.05%的违约金。

八、合同的变更与解除
8.1 本协议的任何变更及解除均应以书面形式确认，双方协商一致后方可实施。
8.2 任何一方因不可抗力因素（如自然灾害、战争等）导致无法履行协议时，有权解除合同，且不承担违约责任，但需及时通知对方并提供相关证明。

九、保密条款
9.1 双方均应对因本协议而知悉的对方商业机密、技术秘密及其他机密信息承担保密责任，未经对方书面同意，不得向任何第三方透露。
9.2 本保密义务在本协议终止后仍然有效，持续时间为三年。

十、合同的生效条件
10.1 本协议自双方授权代表签字盖章之日起生效。
10.2 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

十一、争议解决
11.1 因本协议引起的或与本协议有关的争议，双方应首先通过友好协商解决；如协商不成，任何一方均可向乙方所在地人民法院提起诉讼。
11.2 双方同意，涉及本协议的任何争议均应适用中华人民共和国法律。

本协议经双方认真阅读、理解，确认内容的真实性、自愿签署，特此作出如下签署：

甲方（盖章）：
法定代表人（签字）：
日期：

乙方（盖章）：
法定代表人（签字）：
日期：