本加工协议（以下简称“本协议”）由下述双方于____年__月__日订立：

甲方：（公司全称）
地址：
法定代表人：
联系方式：

乙方：（公司全称）
地址：
法定代表人：
联系方式：

鉴于甲方希望委托乙方进行电子零部件的定制设计、生产以及质量检测服务，双方本着平等、自愿、公平和诚实信用的原则，经过友好协商，就相关事项达成如下协议：

第一条 定义
1.1 电子零部件：指根据甲方要求进行设计和加工的电子组件，包括但不限于电路板、连接器、电子元件等。
1.2 设计开发：指乙方根据甲方的要求进行的电子零部件的设计，包括原理图设计、PCB设计等。
1.3 生产：指乙方根据甲方的设计图纸和技术要求进行电子零部件的制造过程。
1.4 质量检测：指乙方在生产过程中及完成后的检测，包括但不限于功能测试、外观检查等。

第二条 双方的权利和义务
2.1 甲方的权利和义务：
2.1.1 甲方有权对电子零部件的设计方案提出修改意见，乙方应根据甲方的要求进行相应的调整。
2.1.2 甲方应提供必要的技术文件、资料及相关信息，以便乙方进行设计与生产。
2.1.3 甲方应按照本协议的约定及时支付加工费用。
2.1.4 甲方有义务对乙方的设计、生产过程提供必要的协助。
2.1.5 甲方有权对乙方进行现场审核和质量检查。

2.2 乙方的权利和义务：
2.2.1 乙方有权根据本协议收取加工费用。
2.2.2 乙方有责任按照甲方提供的要求进行设计、生产和质量检测，确保交付产品的质量。
2.2.3 乙方有义务在约定的时间内完成设计、生产及质量检测任务，并按时交付产品。
2.2.4 乙方应对甲方的技术资料及商业秘密予以保密，未经甲方书面同意不得向任何第三方披露。
2.2.5 乙方应在合同中明确承诺遵循相关国家及行业标准，确保所有生产环节符合安全和环保要求。

第三条 合同条款
3.1 项目范围
3.1.1 本协议的项目范围包括电子零部件的设计开发、生产制造及质量检测服务。具体产品清单、技术要求及交付时间由双方另行确认。

3.2 价格及支付方式
3.2.1 本协议的总金额为人民币（大写）________元（小写¥_______），包括设计费用、生产费用及质量检测费用。
3.2.2 甲方应在本协议签署后五个工作日内向乙方支付总金额的30%作为预付款，剩余金额应在乙方交付合格产品之前一次性支付。
3.2.3 付款方式为银行转账，具体银行账户信息由乙方提供。

3.3 交付及验收
3.3.1 乙方应在____年__月__日之前完成生产，并将产品交付至甲方指定地点。
3.3.2 甲方在收到产品后，应于五个工作日内进行验收。若对产品质量或数量有异议，甲方应及时向乙方提出；若甲方未在规定时间内提出异议，视为产品合格。

3.4 违约责任
3.4.1 若甲方未按约定时间支付款项，乙方有权要求甲方支付逾期付款的每日千分之五的违约金。
3.4.2 若乙方未按约定的时间完成交付，甲方有权要求乙方支付逾期交付的每日千分之五的违约金，直至产品交付为止。
3.4.3 若因乙方产品质量问题导致甲方损失，乙方应承担相应的赔偿责任。

第四条 保密条款
4.1 双方应对在履行本协议过程中获悉的对方商业秘密及技术信息予以保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露。
4.2 本条款的有效期为本协议履行完毕后五年。

第五条 合同生效条件及期限
5.1 本协议自双方签字之日起生效。
5.2 本协议的有效期为____年，自生效之日起计算，合同期满后，若需继续合作，应另行协商签署新协议。

第六条 争议解决
6.1 本协议在履行过程中，如发生争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向乙方所在地人民法院提起诉讼。

第七条 其他
7.1 本协议未尽事宜，由双方另行协商确定，并形成书面补充协议。
7.2 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
7.3 本协议签署后，任何一方不得擅自变更或解除本协议；如需变更或解除的，应提前三十日书面通知对方，并征得对方同意。

甲方（签字）：_____________
乙方（签字）：_____________
日期：____年__月__日