本合同（以下简称“本协议”）由以下双方于______年____月____日签署生效：

甲方：________________________
地址：________________________
法定代表人：__________________
联系电话：____________________

乙方：________________________
地址：________________________
法定代表人：__________________
联系电话：____________________

鉴于甲方希望将其电子元件的组装及测试业务委托乙方进行，乙方同意接受该委托，并具备相应的技术力量和市场能力的前提下，双方经友好协商，达成如下协议：

一、协议的目的

本协议旨在明确甲方与乙方之间在电子元件组装及测试服务中的权利与义务，确保双方合作的顺利进行。

二、甲方的权利和义务

1. 甲方有权对乙方提供的服务进行监督与检查，确保其符合合同约定的质量标准和交付时间。如有不符合，甲方有权要求乙方进行整改。

2. 甲方需向乙方提供完整的产品技术资料及相关要求，包括但不限于设计图纸、技术规格、样品等（以下简称“技术资料”）。

3. 甲方应按照双方约定的时间和方式支付乙方的服务费用，并对因自身原因导致的延迟支付承担相应的责任。

4. 甲方有义务在合理时间内向乙方提供所需的原材料及零部件，如有特殊需求应及时告知乙方。

三、乙方的权利和义务

1. 乙方应根据甲方提供的技术资料及要求，按时保质进行电子元件的组装及测试，并确保其符合甲方的各项技术标准。

2. 乙方享有根据市场行情和成本变化，向甲方提出价格调整的权利，需提前通知甲方，双方协商一致后方可调整。

3. 乙方应对甲方所提供的技术资料及任何涉及甲方商业秘密的信息保密，非经甲方书面同意，不得向第三方披露。

4. 乙方有责任对组装与测试服务的质量提供保证，如产品出现质量问题，乙方应及时负责进行修正和重做，直至满足甲方的要求。

四、合同条款

1. 服务内容：乙方提供的服务包括但不限于对甲方电子元件的组装、测试、质量检验等，具体工作内容详见附件一《服务清单》。

2. 服务费用：甲方应根据乙方完成的服务量支付相关费用，具体费用标准详见附件二《收费标准》。

3. 付款方式：甲方应在每次服务完成并经甲方验收合格后，按照合同约定的支付周期（如：月结、季度结算）将服务费用支付给乙方。

4. 交付时间：乙方应提前____天向甲方提供服务交付时间的预告，经甲方确认后按期交付。

5. 验收标准：甲方对乙方提供的服务进行验收时，依照双方约定的技术标准和验收规范进行，验收结果应及时书面通知乙方。

五、违约责任

1. 如一方未能履行本协议所规定的任何义务，应向守约方赔偿因此造成的直接经济损失，包括但不限于材料费用、工时费用、利息损失及其他合理的费用。

2. 若乙方未按时交付，甲方有权依据合同约定按每日______%的比例扣除相应的违约金；若因甲方原因导致乙方无法履行，乙方不承担违约责任。

3. 如因不可抗力因素导致一方无法履行或延迟履行本协议，应及时通知对方，并在合理时间内提供相关证明，双方应通过友好协商解决。

六、保密条款

1. 双方承诺将对在本协议履行过程中知悉的对方商业机密和专有技术保密，未经另一方书面同意，任何一方不得向第三方透露。

2. 除法律法规另有规定外，违约方应对因泄密造成的损失承担赔偿责任。

七、合同的生效及变更

1. 本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年，期满后可另行协商续签。

2. 本协议任何条款的变更，均需经双方书面同意方可生效，并作为本协议的附件。

八、争议解决

1. 本协议在履行中如发生任何争议，应首先通过友好协商解决；协商不成时，任一方可向合同签署地人民法院提起诉讼。

九、其他条款

1. 本协议一式____份，甲乙双方各执____份，具有同等法律效力。

2. 本协议未尽事宜，双方可另行约定并形成书面补充协议。

甲方（签字）：__________
日期：________________

乙方（签字）：__________
日期：________________