定制电子元件制造加工协议——针对新产品开发服务
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2025-05-15 15:56:27
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本协议由以下双方于____年__月__日签订:

甲方(委托方):
公司名称:______________________
地址:___________________________
电话:___________________________
法定代表人:______________________

乙方(受托方):
公司名称:______________________
地址:___________________________
电话:___________________________
法定代表人:______________________

鉴于:
1. 甲方是一家专业从事电子产品研发及销售的公司,拥有丰富的市场经验及技术能力。
2. 乙方是一家专注于电子元件设计、制造及加工的企业,具备相应的生产设施与技术支持能力。
3. 双方希望在新产品开发领域展开合作,特签订本协议,以明确权利义务。

第一条 定义
在本协议中,除非上下文另有定义,以下词语将具有以下含义:
1.1 “产品”:指甲方根据本协议要求乙方开发和制造的电子元件。
1.2 “样品”:指乙方根据甲方提供的规格、图纸等设计文件制造的产品原型样本。
1.3 “技术资料”:指甲方提供的所有与产品开发有关的技术文件、数据及资料。

第二条 协议的目的
本协议的目的是为甲方提供定制电子元件的制造、加工和相关服务,以支持其新产品的开发和市场营销。

第三条 双方的权利和义务
3.1 甲方权利与义务:
3.1.1 甲方应按协议约定向乙方提供必要的技术资料,以及产品的需求规格、设计图纸等。
3.1.2 甲方应及时支付约定的款项,以保证乙方能够按时完成产品的开发与生产。
3.1.3 甲方享有对开发产品的所有知识产权,乙方不得自行使用或转让。

3.2 乙方权利与义务:
3.2.1 乙方应依据甲方提供的技术资料及相关要求,及时、高质量地完成产品的开发、制造及加工,并按时交付。
3.2.2 乙方应对甲方提供的技术资料负有保密义务,未经甲方书面同意,不得向第三方披露。
3.2.3 乙方有权根据产品开发的实际情况,提出合理化建议,并主动与甲方沟通。

第四条 合同条款
4.1 合同金额及支付方式:
4.1.1 本协议的总金额为人民币(大写)__________(小写:__________)。
4.1.2 甲方应在签订本协议后____个工作日内支付乙方______%的预付款。
4.1.3 余款应在产品生产完成并交付验收合格后______日内支付。

4.2 产品开发及交付:
4.2.1 乙方应在收到甲方预付款后____个工作日内开始产品的设计与开发。
4.2.2 乙方应于______年__月__日前完成样品制造,并将样品送至甲方进行验收。
4.2.3 若样品未通过检验,乙方应无条件进行调整直至满足甲方要求。

4.3 质量保证:
4.3.1 乙方应确保产品满足甲方所提供的技术规格和质量标准。
4.3.2 乙方应在产品交付之日起____个月内,对产品质量提供售后保障。若因乙方原因引起的产品质量问题,乙方应负责免费返修或更换。

第五条 违约责任
5.1 甲方违约:
5.1.1 若甲方未按期支付款项,每延迟一天,应向乙方支付未付款项______%的违约金。
5.1.2 若甲方未及时提供必要的技术资料,造成乙方无法按期完成产品开发,甲方应承担相应的责任。

5.2 乙方违约:
5.2.1 若乙方未按时提交样品,或样品质量未达到约定标准,乙方需承担因此造成的全部损失及延误的责任。
5.2.2 若乙方未履行保密义务,导致甲方技术资料泄露,乙方应承担法律责任,赔偿甲方相应损失。

第六条 保密条款
6.1 双方确认在本协议履行过程中知悉的商业机密及技术资料均为对方的保密信息,任何一方不得向第三方泄露。
6.2 保密义务不因本协议的终止而解除,双方应在协议终止后_______年内继续遵守保密义务。

第七条 合同生效
本协议自双方签字之日起生效,并持续有效,直至双方履行完毕各自的权利和义务。

第八条 争议解决
如双方在履行本协议过程中发生争议,应首先通过友好协商解决。如协商未果,任何一方可向乙方注册地人民法院提起诉讼。

第九条 其他条款
9.1 本协议的任何修改、补充均须以书面形式作出,并经双方签署。
9.2 本协议共____页,正本一式两份,甲乙双方各执一份,具有同等法律效力。
9.3 如本协议的任何条款被认定为无效或不可执行,不影响其他条款的有效性。

甲方(签字):_____________________
法定代表人(签字):_____________________
日期:____年__月__日

乙方(签字):_____________________
法定代表人(签字):_____________________
日期:____年__月__日

《定制电子元件制造加工协议——针对新产品开发服务.docx》

本协议由以下双方于____年__月__日签订:甲方(委托方):公司名称:______________________地址:___________________________电话:___________________________法定代表人:______________________乙方(受托方):公司名称:______________________地址:________________
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