本协议（以下简称“协议”）由以下双方于______年____月____日签订：

甲方（采购方）：
公司名称：_____________________
注册地址：_____________________
法定代表人：___________________
联系电话：_____________________

乙方（加工方）：
公司名称：_____________________
注册地址：_____________________
法定代表人：___________________
联系电话：_____________________

鉴于：甲方需要高精度电子元件的定制加工服务，乙方具备相关加工能力，双方本着平等自愿、诚实信用的原则，达成如下协议：

一、合同目的

本协议旨在规定甲方与乙方之间就高精度电子元件定制加工及供货所涉及的权利和义务，以及相关条款和条件。

二、合作内容

1. 加工内容：乙方负责根据甲方提供的技术文件及设计图纸进行高精度电子元件的定制化加工，具体加工项目包括但不限于电路板、芯片、传感器等电子元件。

2. 产品标准：所有加工产品需符合国家有关质量标准及行业标准，并经过甲方的验收方可交付。

三、合同金额及支付方式

1. 合同总金额：双方根据实际加工内容及市场价格协商确定，修改前需书面确认。

2. 支付方式：甲方应在每批产品交付前支付总金额的_____%作为预付款，剩余款项在产品验收合格后____个工作日内支付。

四、交货条款

1. 交货时间：乙方应在合同生效后的____日内完成产品加工，具体交货期限以双方确认的订单为准。

2. 交货地点：乙方将产品送至甲方指定的地址，地址为：_____________________。运费由________方承担。

五、质量保证

1. 质保期：乙方加工的电子元件质保期为____个月，自甲方验收合格之日起计算。

2. 质量缺陷责任：如在质保期内产品出现质量问题，乙方应负责免费修复或更换，具体责任依具体情况而定。

六、双方权利与义务

1. 甲方权利与义务：
1.1 享有对加工产品质量的监督权，随时对加工进度、质量进行检查；
1.2 按合同约定支付加工款项；
1.3 提供准确的技术文件、设计图纸及其他支持资料，并对其合法性和准确性负责。

2. 乙方权利与义务：
2.1 依照合同及甲方提供的技术文件进行加工，并确保产品质量；
2.2 在加工过程中如需调整方案，须及时通知甲方并征得甲方同意；
2.3 负责因自身原因造成的产品质量缺陷，以承担全部责任。

七、违约责任

1. 违约责任：
1.1 若甲方未按照约定付款，应向乙方支付延迟付款的违约金，违约金为应付款项的_____%每延迟一天；
1.2 若乙方未在约定时间内交货，需向甲方支付延迟交货的违约金，违约金为未交货金额的_____%每延迟一天；
1.3 在质保期内，若乙方未能有效解决质量问题，需承担由此给甲方造成的全部损失。

2. 赔偿范围：
因违约方的违约行为给守约方造成的所有直接损失及相关费用，违约方应负赔偿责任。

八、合同的变更与解除

1. 合同变更：本合同的任何修改和补充均应采取书面形式，并由双方签字确认。

2. 合同解除：如因不可抗力因素导致合同无法履行，双方均可解除合同，且不承担违约责任。

九、合同生效

本合同自双方签字盖章之日起生效，具有法律效力。

十、争议解决

如在本合同履行过程中发生任何争议，双方应友好协商解决；如协商未果，则提交至乙方所在地人民法院解决。

十一、其他

1. 保密条款：双方应对本合同的内容及相关商业机密予以保密，未经对方同意，不得向第三方披露。

2. 合同文本：本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

3. 未尽事宜：本合同未尽事宜，按照相关法律法规及行业惯例处理。

甲方（签字）：________________ 日期：________________

乙方（签字）：________________ 日期：________________