协议编号：XYZ-ABC-2023-001

签署日期：2023年10月10日

本协议由以下双方于签署日期在_____(地点)签订：

甲方：XYZ科技有限公司，注册地址：________，法定代表人：________。

乙方：ABC电子制造厂，注册地址：________，法定代表人：________。

鉴于甲方在电子元件设计与研发方面的专业技术及资源优势，乙方在电子元件加工方面的丰富经验，双方希望通过合作，实现共赢，特签订本协议。双方同意遵循诚实信用原则，遵守相关法律法规，共同履行本协议。

第一条 业务范围

1.1 联系事项
甲方委托乙方进行电子元件的加工服务，包括但不限于电路板制造、组装及测试等。

1.2 具体工作内容
乙方应根据甲方的需求，提供以下服务：
（1）原材料采购及管理；
（2）电子元件的加工；
（3）产品组装；
（4）品质检测和出货准备。

第二条 权利与义务

2.1 甲方的权利与义务
（1）权利
a. 甲方有权要求乙方按照约定的规格和时间进行加工，并对加工过程进行监督与检查。
b. 甲方有权对乙方提供的产品进行质量评估，并在发现问题时提出整改要求。
（2）义务
a. 甲方应及时向乙方提供所需的设计图纸、技术规范及相关资料。
b. 甲方应按约定的价格及时支付加工费用，并在付款时提供必要的付款凭证。

2.2 乙方的权利与义务
（1）权利
a. 乙方有权按照合同约定收取加工费用，并在甲方逾期付款时要求相应的利息赔偿。
b. 乙方有权对甲方所提交的资料进行审核，如发现问题有权要求甲方进行更改。
（2）义务
a. 乙方应按照合同约定的时间和质量标准完成加工任务。
b. 乙方应定期向甲方报告生产进度，须对甲方的咨询及时作出响应。

第三条 合同条款

3.1 加工费用及支付
（1）加工费用以双方另行签署的费用清单为准，费用应明确标明币种、单价及总价。
（2）甲方应在每次发货前向乙方支付合同金额的50%作为预付款，剩余款项应于收到成品后的10个工作日内支付。

3.2 交货与验收
（1）交货日期应为合同签署后____日（具体日期须双方协商确定），交货地点为甲方指定地点。
（2）乙方应提供完整的生产记录和检验报告，甲方在收到产品后应在____日内进行验收，若验收合格，甲方应签署验收单；若不合格，甲方应书面通知乙方提供整改方案。

3.3 保密条款
双方均应对在本协议履行过程中获知的商业秘密和技术信息进行保密，未经对方同意，不得向第三方透露。

第四条 违约责任

4.1 违约行为认定
如任一方不履行本协议中规定的义务，另一方有权要求其限期履行，并可要求赔偿因此造成的损失。

4.2 赔偿标准
因违约造成的损失赔偿应包括但不限于直接损失、间接损失、违约金等，具体赔偿金额由违约方与守约方协商确定，不能达成一致的，请求人民法院裁决。

第五条 合同生效及其他

5.1 合同生效
本协议自双方签字盖章之日起生效，协议有效期为____年，届满后如需继续合作，双方应在协议到期前____个月协商续签事宜。

5.2 争议解决
本协议在履行过程中如发生争议，双方应通过友好协商解决；如协商无效，可向乙方注册地人民法院提起诉讼。

5.3 法律适用
本协议的签署、履行及解释均适用中华人民共和国相关法律法规。

5.4 协议的修改与终止
如需对本协议进行修改或补充，须由双方书面协商一致并签署书面文件方可有效；任何一方如需终止协议，应提前____个月通知另一方。

5.5 附则
本协议一式两份，甲、乙方各持一份，具有同等法律效力。本协议的附件、补充协议与本协议具有同等法律效力。

甲方（签字）：________ 乙方（签字）：________

法定代表人（签字）：________ 法定代表人（签字）：________

签署日期：2023年10月10日 签署日期：2023年10月10日