本加工协议（以下简称“本协议”）由以下双方于____年__月__日签署：

甲方：____（公司名称，以下简称“甲方”）
地址：____
联系方式：____

乙方：____（公司名称，以下简称“乙方”）
地址：____
联系方式：____

鉴于，甲方希望委托乙方进行电子产品的组装及测试服务，双方通过友好协商达成以下协议，以资共同遵守。

第一条 定义

1.1 本协议中所称“服务”，指乙方依据甲方的要求，提供的电子产品的组装和测试服务。

1.2 “产品”指甲方提供给乙方进行组装和测试的电子产品组件及相关材料。

1.3 “交付物”指乙方根据本协议提供给甲方的最终组装且经过测试的电子产品。

第二条 权利与义务

2.1 甲方的权利与义务：
（1）甲方有权要求乙方根据约定的标准和时间，对产品进行组装与测试，并对乙方的服务质量进行监督。
（2）甲方应按约定的时间向乙方提供所有必要的产品组件、资料、设计图纸和技术支持。
（3）甲方负责提供明确、详细的产品要求和规格，并对提供材料的质量负全责。
（4）甲方应按时支付服务费用，若逾期支付,需向乙方支付违约金。

2.2 乙方的权利与义务：
（1）乙方有权根据本协议约定，向甲方收取服务费用。
（2）乙方应根据甲方提供的资料和要求，按时保质地完成产品的组装与测试。
（3）乙方对组装及测试过程中发现的问题应及时向甲方通报，并提出合理的解决方案。
（4）乙方应妥善保管甲方提供的材料，并不得擅自使用、转让或泄露给第三方。

第三条 合同条款

3.1 服务内容
乙方应根据甲方的要求，完成以下服务：
（1）电子产品的组装，包括但不限于电路板焊接、元器件安装、测试点布置等。
（2）对组装完毕的电子产品进行全面测试，确保其符合甲方规定的技术指标。

3.2 服务费用及支付
（1）双方约定的服务费用为：____（具体金额）。
（2）甲方应于每次服务完成后____个工作日内支付费用，支付方式为银行转账至乙方指定账户。
（3）逾期支付的，甲方需支付逾期金额____%的违约金。

3.3 服务期限
本协议自签署之日起生效，服务期限为____（具体时间或项目完成后）。

3.4 交付物及验收
（1）乙方应在完成服务后____个工作日内将交付物送达甲方指定地点。
（2）甲方应在收到交付物后的____个工作日内进行验收，若发现产品不符合标准，应及时通知乙方进行整改。

3.5 保密条款
双方在本协议中涉及到的技术、商业机密信息均需保密，未经对方书面同意，不得泄露给第三方。

第四条 违约责任

4.1 任何一方未按本协议履行义务，导致对方损失的，违约方须承担赔偿责任。

4.2 如甲方未按协议规定支付服务费用，乙方有权暂停服务，直至甲方支付到位。

4.3 如乙方未能在约定时间内完成组装与测试，导致甲方损失，乙方应承担相应的赔偿责任。

第五条 合同的变更与解除

5.1 本协议的任何变更均需经双方书面确认。

5.2 任何一方均可在对方违反协议条款的情况下，书面通知对方解除合同。

第六条 其他条款

6.1 本协议的有效性、解释、履行及争议解决均适用中华人民共和国法律。

6.2 本协议自双方签字盖章之日起生效。

6.3 本协议的任何补充、修订、修改均需以书面形式进行，并经双方签字确认。

6.4 本协议正本两份，甲方和乙方各执一份，具有同等法律效力。

（以下无正文）

甲方（签字）：________________ 日期：____年__月__日

乙方（签字）：________________ 日期：____年__月__日