本协议于____年__月__日（以下简称“签署日期”）由以下双方签订：

协议甲方（委托方）：____________________
地址：________________________
法定代表人：__________________
联系方式：______________________

协议乙方（服务方）：____________________
地址：________________________
法定代表人：__________________
联系方式：______________________

鉴于：
1. 协议甲方具有电子产品研发和生产的相关需求，需要委托合作伙伴进行电子产品的组装及测试服务；
2. 协议乙方具备相关的技术能力和设备，能够为协议甲方提供高质量的组装与测试服务。

鉴此，双方本着平等自愿、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条 协议目的
本协议旨在制定协议双方在电子产品的组装及测试服务过程中的权利和义务，以确保产品质量与交货期限的顺利达成。

第二条 工作内容
1. 协议乙方应根据协议甲方提供的电子产品设计图纸和技术文件，负责电子产品的组装工作。
2. 协议乙方应对所组装的电子产品进行必要的性能测试，并出具测试报告。
3. 协议乙方须在规定的时间内完成组装及测试工作，确保产品符合协议甲方的技术规格要求。

第三条 交付期限
1. 协议乙方应在接到甲方通知后____个工作日内，完成组装及测试工作。
2. 如遇不可抗力因素，协议乙方应及时通知协议甲方，双方可协商重新确定交付时间。

第四条 费用及支付方式
1. 协议甲方应按照本协议约定的费用向协议乙方支付服务费用，具体费用为每单位产品____元人民币（以下简称“服务费”）。
2. 协议甲方应在签署本协议后____个工作日内支付服务费总额的____%作为预付款，余下的____%在收到合格产品及测试报告后____个工作日内支付。
3. 所有费用应通过银行转账的方式支付，具体账户信息由协议乙方提供。

第五条 产品质量及保修
1. 协议乙方承诺所有组装产品应符合国家相关标准及协议甲方提供的技术要求。
2. 协议乙方对组装产品的质量承担____个月的质量保证期。质量保证期内，如因协议乙方组装工艺或材料问题导致产品故障，协议乙方应免费维修或更换。
3. 在质量保证期内，协议甲方应及时将故障产品返还协议乙方进行维修或更换，协议乙方需在接到通知后____个工作日内处理。

第六条 知识产权
1. 协议甲方提供的所有设计图纸、技术文件及相关资料均为协议甲方的知识产权，协议乙方不得擅自复制、披露或以其他方式使用。
2. 协议乙方在服务过程中所产生的新技术、新工艺、新成果的知识产权归协议乙方所有，双方另行约定的除外。

第七条 保密条款
1. 双方保证不向任何第三方透露本协议内容及在执行本协议过程中获知的对方商业秘密。
2. 本条款在本协议终止后依然有效，未经对方书面同意，任一方不得泄露相关信息。

第八条 违约责任
1. 如一方违反协议条款，应向守约方支付合同总金额的____%作为违约金。
2. 违约方应承担因此给守约方造成的直接损失，但不包括间接损失、利润损失等。
3. 若协议乙方未按期交付或交付的产品不符合质量标准，协议甲方有权要求协议乙方按合同总价的____%进行赔偿。

第九条 合同的变更与解除
1. 本协议的任何修改或补充均应以书面形式经双方确认。
2. 如因不可抗力因素导致无法履行合同，双方应协商解决方案并可解除合同。

第十条 争议解决
本协议在履行过程中如发生争议，双方应首先通过友好协商解决；如协商不成，可向协议乙方所在地人民法院提起诉讼。

第十一条 合同生效及期限
1. 本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期至服务合同项下所有义务履行完毕为止。
2. 本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。

（以下为双方签字部分）

协议甲方（盖章）：
代表人签字：__________________
日期：____年__月__日

协议乙方（盖章）：
代表人签字：__________________
日期：____年__月__日