本协议由以下两方于____年__月__日在____（地点）签署：

委托方（以下简称“甲方”）：
单位名称：
法定代表人：
地址：
联系方式：

受托方（以下简称“乙方”）：
单位名称：
法定代表人：
地址：
联系方式：

鉴于甲方希望委托乙方进行半导体零部件的定制加工，乙方具备相应的技术能力和设备，能够满足甲方的加工需求，双方本着平等、自愿、公平和诚信的原则，达成如下协议：

第一条 定义
1.1 本协议中的“产品”指甲方委托乙方加工的半导体零部件，包括但不限于晶圆、芯片及相关组件。
1.2 “加工服务”指乙方根据甲方的需求进行的设计、制造、测试等一系列服务。

第二条 委托事项
2.1 甲方委托乙方加工的具体产品和加工要求详见附件一《加工需求说明书》。
2.2 甲方应根据附件中的技术规范、质量标准及交货时间及时提供相关资料和样品。

第三条 权利与义务
3.1 甲方的权利与义务：
3.1.1 甲方有权要求乙方按照约定的技术标准和时间节点提供符合质量要求的产品。
3.1.2 甲方应按时向乙方提供准确、完整的加工资料及样品。
3.1.3 甲方应按合同约定向乙方支付加工费用。
3.1.4 甲方有权对加工过程进行监督和验收，但不得干扰乙方的正常生产流程。
3.1.5 甲方应保证提供的资料不侵犯第三方的知识产权。

3.2 乙方的权利与义务：
3.2.1 乙方应按照甲方的要求进行加工，并保证产品的质量符合附件一中的标准。
3.2.2 乙方有权根据实际情况合理调整生产计划，但应提前通知甲方并征得同意。
3.2.3 乙方应保证在加工过程中采取必要的安全和保密措施，保护甲方提供的资料。
3.2.4 乙方对加工过程中产生的产品质量问题承担相应的责任，并负责对不合格产品进行返修或重制。

第四条 费用及支付
4.1 加工费用由甲乙双方在签署本协议前协商确定，费用细则见附件二《费用明细表》。
4.2 甲方应在本协议签署后__日内支付预付款，剩余款项应在产品验收合格后__日内结清。
4.3 支付方式为银行转账，甲方应把款项转入乙方指定的银行账户。

第五条 交付与验收
5.1 乙方应在甲方指定的交货期内完成产品的交付，交货地点为____。
5.2 交付后，甲方应在__日内对产品进行验收，验收合格后乙方应提供相应的合格证明文件。
5.3 如甲方在验收中发现产品不符合约定要求，应在__日内书面通知乙方，并提供相应的证明材料，乙方应负责返修或更换。

第六条 保密条款
6.1 双方应对在合同履行过程中获知的对方商业机密和技术秘密予以严格保密，不得向任何第三方透露。
6.2 保密义务在本合同终止后继续有效，持续时间不低于__年。

第七条 违约责任
7.1 如甲方未按时支付加工费用，乙方有权对甲方的违约行为提出索赔，索赔金额为未支付款项的__%。
7.2 如乙方未能按时交付产品或产品质量不符合约定，甲方可要求乙方赔偿因此产生的直接损失，最高不超过合同总价的__%。
7.3 因不可抗力导致的违约，双方不承担责任，但应及时通知对方并提供相关证明。

第八条 合同的变更与解除
8.1 合同生效后，任何一方若需对合同条款进行变更，应提前__天通知对方，经双方协商一致后以书面形式确认变更。
8.2 一方如严重违反合同条款，另一方有权单方面解除合同，并要求赔偿因此产生的损失。

第九条 争议解决
9.1 本合同的解释及争议解决应适用__国/地区法律。
9.2 双方如发生争议，应首先友好协商解决；如协商不成，可提交__仲裁委员会进行仲裁。

第十条 合同的生效
10.1 本合同自双方签字盖章之日起生效。
10.2 本合同一式__份，甲乙双方各持__份，具有同等法律效力。

甲方（签字）：______________
日期：____年__月__日

乙方（签字）：______________
日期：____年__月__日