甲方：____________________（以下简称“甲方”）

乙方：____________________（以下简称“乙方”）

鉴于甲方需定制高精度医疗设备所需的电子元件，乙方具备相关的加工及制造能力，双方经过友好协商，达成如下协议，内容如下：

第一章 总则

1.1 本协议的目的是为了明确甲方与乙方在高精度医疗设备电子元件定制加工过程中的权利和义务，确保各项业务的顺利进行。

1.2 本协议自双方签字之日起生效，有效期至所有约定的加工订单完成并已结算相关款项为止。

第二章 甲方的权利与义务

2.1 权利：
2.1.1 有权向乙方提出合理的加工要求，包括但不限于设计图纸、规格参数及其他相关技术文件。
2.1.2 按照合同约定的时间，向乙方检查加工样品，并确认其是否符合甲方的技术要求。
2.1.3 依据合同条款，按时支付加工款项。

2.2 义务：
2.2.1 及时提供相关的设计资料和技术要求，确保资料的准确性和完整性。
2.2.2 对所提供的资料承担相应的法律责任，确保不会侵犯任何第三方的知识产权。
2.2.3 按照约定的时间和方式支付所有费用，包括分期付款如适用。

第三章 乙方的权利与义务

3.1 权利：
3.1.1 有权根据甲方提供的资料进行必要的技术评审和成本估算，有权对不合理之处提出修改建议。
3.1.2 依据合同约定收取加工费用。

3.2 义务：
3.2.1 按照甲方的要求和技术标准进行优质、高效的加工。
3.2.2 保证加工产品的质量符合国家标准和行业规定，并满足甲方的技术要求。
3.2.3 在约定交货期内将加工完成的电子元件送达甲方指定地点。

第四章 合同条款

4.1 订单内容
4.1.1 甲方须在本合同生效后向乙方提交书面订单，包含具体的产品规格、数量和交货时间等信息。
4.1.2 乙方须在收到订单后3个工作日内确认订单内容，并提供加工报价。

4.2 价格及支付方式
4.2.1 双方确认的价格以订单确认时的乙方报价为准。
4.2.2 甲方应在合同签署后5个工作日内支付总金额的30%作为预付款，余款将在乙方交付合格产品后7个工作日内支付。

4.3 交货及验收
4.3.1 乙方应在约定的时间内将加工完成的电子元件按照约定的方式交付甲方。
4.3.2 甲方在收到产品后应在3个工作日内进行验收。如发现质量问题，甲方应在验收期内书面通知乙方。

4.4 保密条款
4.4.1 双方应对在本合同履行过程中知悉的商业秘密及技术资料予以保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露。
4.4.2 本保密义务在合同终止后仍继续有效。

第五章 违约责任

5.1 甲方未能按照合同约定的时间支付款项，需向乙方支付逾期付款金额0.05%的违约金，直至支付完成。

5.2 乙方未能按时交付产品或交付的产品不符合约定质量标准，甲方有权要求乙方按照合同价格的10%支付违约金，并要求乙方重新交付符合质量标准的产品。

5.3 若任何一方对本合同的条款发生重大违约，守约方有权解除合同，并要求违约方承担因合同解除所造成的损失。

第六章 合同的变更与解除

6.1 合同的任何变更须经双方书面同意。

6.2 双方均可在发生不可抗力的情况下，按实际发生情况协商变更或解除合同。

6.3 任何一方在未获得另一方书面同意的情况下解除合同，需承担相应的违约责任。

第七章 争议的解决

7.1 因本合同发生的任何争议，双方应友好协商解决；如协商不成，任何一方可向乙方所在地人民法院提出诉讼。

第八章 附则

8.1 本合同一式两份，甲乙双方各执一份，自签署之日起生效。

8.2 本合同未尽事宜，按照中华人民共和国相关法律法规执行。

甲方（签字）：____________________

乙方（签字）：____________________

日期：____年____月____日