本协议书（以下简称“本协议”）由以下双方于______年______月______日签署：

甲方（委托方）：________________________
地址：________________________________
电话：_______________________________

乙方（服务提供方）：____________________
地址：________________________________
电话：_______________________________

鉴于甲方希望委托乙方提供定制化电子器件的设计、生产及质量验证服务，双方本着平等、自愿的原则，达成如下协议：

第一条 定义
1.1 定制化电子器件：指根据甲方要求，定制设计和生产的各类电子产品及其相关组件。
1.2 服务内容：包括但不限于产品设计、原型制作、批量生产、质量检验和交付等。

第二条 权利与义务
2.1 甲方权利与义务
2.1.1 甲方有权按照合同规定的时间和质量标准要求乙方提供服务。
2.1.2 甲方应提供准确完整的设计要求、技术参数及其他与委托加工相关的信息。
2.1.3 甲方应按时支付合同约定的费用，确保乙方的正常生产运营。
2.1.4 甲方在产品验收过程中应给予足够的配合，并提供必要的支持。

2.2 乙方权利与义务
2.2.1 乙方有权要求甲方提供必要的技术支持与合作，确保服务的顺利进行。
2.2.2 乙方应按照合同要求，保证所提供服务的质量和时效。
2.2.3 乙方在生产过程中，应对甲方提供的设计信息保密，不得擅自使用或向第三方披露。
2.2.4 乙方应提供相关的质量检验报告，确保每批次产品符合双方约定的质量标准。

第三条 合同条款
3.1 委托加工内容
甲方委托乙方进行定制化电子器件的设计、生产及相关质量验证，具体产品规格、数量、交付时间等详见附件一（《定制产品清单》）。

3.2 费用及付款方式
3.2.1 本协议服务费用为人民币（大写）：______________元整（小写：￥_________）。
3.2.2 甲方应在本协议签署后的______个工作日内支付总费用的______%作为预付款；剩余款项应在产品交付时支付。

3.3 交付与验收
3.3.1 乙方应根据约定的时间将产品交付至甲方指定地点。
3.3.2 甲方应在收到产品后______个工作日内进行验收。若发现产品存在质量问题，应及时通知乙方进行处理。

3.4 保密条款
双方应对在协议实施过程中获得的对方商业秘密和技术资料承担保密义务，未经对方书面许可，不得向任何第三方披露。

3.5 知识产权
3.5.1 甲方提供的所有设计资料及其他相关信息的知识产权归甲方所有。
3.5.2 乙方在执行本协议中所开发的技术、工艺及成果的知识产权属于乙方，甲方享有该成果的使用权。

第四条 违约责任
4.1 任何一方违反本协议的约定，造成对方损失的，应承担相应的违约责任，并赔偿对方因此遭受的一切直接损失。
4.2 若乙方未按时交付产品，需每日向甲方支付合同总金额的______%作为违约金，直至交付完成。
4.3 若甲方未按时支付费用，乙方有权停止服务并解除合同，甲方需支付乙方因此产生的损失。

第五条 合同生效与变更
5.1 本协议自双方签字（盖章）之日起生效。
5.2 任何一方希望对本协议进行修改或补充，须提前______个工作日通知另一方，并经双方书面确认后方可生效。

第六条 争议解决
6.1 本协议的解释与执行应遵循中华人民共和国相关法律法规。
6.2 因本协议引起的或与本协议有关的争议，双方应友好协商解决；如无法达成一致，任一方可向乙方所在地人民法院提起诉讼。

第七条 其他事项
7.1 本协议一式两份，甲、乙方各执一份，具有同等法律效力。
7.2 本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。

甲方（签字）：________________________
乙方（签字）：________________________
日期：______年______月______日

（附件一：定制产品清单）