本协议由以下双方于[日期]签署：

甲方：[甲方公司名称]，法定地址：[地址]，法定代表人：[姓名]，联系邮箱：[邮箱]。

乙方：[乙方公司名称]，法定地址：[地址]，法定代表人：[姓名]，联系邮箱：[邮箱]。

鉴于：

甲方为智能制造领域的领先企业，拥有多年的行业经验及雄厚的技术力量；乙方为专注于电子元件加工的专业服务提供商。双方希望基于共同发展、互利共赢的原则，建立长期合作关系，特此订立本协议。

第一条 服务内容

1.1 乙方应向甲方提供定制化的电子元件加工服务，具体包括但不限于电路板加工、电子组件装配及相关技术支持。

1.2 乙方应根据甲方提供的技术要求和规格进行加工。甲方需确保其提供的技术资料准确、完整，乙方有权根据甲方要求进行修改优化，但需提前征得甲方同意。

1.3 乙方同意在合同期间提供适当的技术支持和咨询服务，协助甲方进行技术难题的解决。

第二条 质量标准

2.1 乙方所提供的产品必须符合国家相关标准及行业标准，并经甲方认可的质量检测。

2.2 甲方有权在产品交付后进行验收，如发现不合格产品，甲方应在验收后5个工作日内书面通知乙方，乙方应负责更换或修复不合格产品，并承担相应的费用。

第三条 权利和义务

3.1 甲方的权利和义务：

3.1.1 甲方有权根据自身需求提出定制化产品的技术要求，并要求乙方提供相关的服务。

3.1.2 甲方应及时向乙方支付相应的款项，并依据约定的时间、方式完成支付。

3.1.3 甲方有责任在合同签署后及时提供完整的、准确的技术资料，并配合乙方的生产进度，提供必要的支持。

3.2 乙方的权利和义务：

3.2.1 乙方有权根据甲方的要求进行加工，但不承担因甲方提供的技术资料不准确、不完整而导致的质量问题。

3.2.2 乙方应保证所加工的产品按时交付，并符合签署的质量标准。

3.2.3 乙方应在合同内规定的时间内，及时反馈加工进度及相关信息。

第四条 合同金额及支付条款

4.1 本协议的总金额为[金額]元，具体支付方式为：甲方应在签署协议后[支付时间]内支付总金额的[支付比例]%作为预付款，余款在交货验收合格后[支付比例]%的付款。

4.2 所有款项均应以人民币支付，支付方式为银行转账至乙方指定账户。

4.3 若甲方未按照约定时间支付款项，乙方有权停止继续履行合同，并要求甲方支付相应的违约金。

第五条 违约责任

5.1 若任何一方违反本协议的约定，应承担违约责任。违约方应赔偿守约方因此产生的实际损失，包括但不限于经济损失、信用损失及其他必要的费用。

5.2 若乙方未能按时交付或者产品质量不符合约定，乙方应承担因此而给甲方造成的所有损失，包括但不限于额外采购费用、因延期交付造成的损失等。

5.3 若甲方未按照约定支付款项，乙方有权要求甲方支付逾期付款的利息，利息按中国人民银行同期贷款基准利率计算。

第六条 合同的变更与解除

6.1 本协议的任何变更或解除均须经双方书面同意。任何一方如需变更或解除合同，必须提前[提前天数]天通知对方。

6.2 因不可抗力因素导致无法履行合同的，双方均不承担违约责任，受不可抗力影响的一方应及时通知对方，并保留相关证明。

第七条 保密条款

7.1 双方需对在本协议履行过程中知悉的对方的商业机密进行保密，不得泄露给任何第三方。

7.2 保密义务持续至本协议终止后[保密年限]年内有效。

第八条 合同生效

8.1 本协议自双方签字、盖章之日起生效，直至合同履行完毕或双方协商一致解除。

8.2 本协议一式两份，双方各持一份，具有同等法律效力。

第九条 法律适用与争议解决

9.1 本协议的签订、执行及解释均适用中华人民共和国法律。

9.2 若发生争议，双方应友好协商解决；如协商不成，任何一方可向乙方所在地人民法院提起诉讼。

甲方（盖章）：
代表人签字：
日期：

乙方（盖章）：
代表人签字：
日期：