协议编号：____________________

签署日期：____________________

甲方（客户）：_______________________________
地址：____________________________________
联系方式：________________________________

乙方（服务提供方）：_______________________________
地址：____________________________________
联系方式：________________________________

甲乙双方本着平等自愿、互惠互利的原则，就定制电子元件加工（高精度半导体制造）相关事项达成以下协议：

第一条 定义
1.1 “高精度半导体制造服务”指乙方根据甲方需求，提供定制化的半导体元件加工服务，包括但不限于设计、生产、测试及交付等过程。
1.2 “产品”指甲方委托乙方加工的电子元件，具体规格及参数详见附件一。
1.3 “工作订单”指甲方根据本协议向乙方提出的具体加工指令，包含产品数量、交付时间及其它要求。

第二条 权利与义务
2.1 甲方的权利与义务
2.1.1 甲方有权要求乙方按照合同约定的质量标准和交付时间进行产品加工。
2.1.2 甲方应向乙方提供所需的技术资料和设计文件，并保证其合法性与准确性。
2.1.3 甲方有义务按照约定及时支付加工费用。
2.1.4 甲方有权对乙方的加工过程进行监督，但不得干扰其正常生产。

2.2 乙方的权利与义务
2.2.1 乙方有义务按照甲方提供的设计文件进行产品加工，并确保产品符合商定的技术规格。
2.2.2 乙方应在约定的时间内完成加工，并按时交付产品。
2.2.3 乙方有权要求甲方提供必要的支持和协助，以促进加工工作的顺利进行。
2.2.4 乙方应对甲方提供的技术资料及商业信息保密，未经甲方书面同意，不得向第三方透露。

第三条 价格与支付
3.1 价格
3.1.1 本协议中加工服务的单价由双方根据实际情况协商确定，并在附件二中列明。
3.1.2 价格可能根据市场变动及甲方需求的变化进行适度调整，但必须经甲方书面同意。

3.2 支付方式
3.2.1 甲方应在本协议签订后五个工作日内支付合同总额的30%作为预付款。
3.2.2 乙方在交付产品前，甲方应支付合同总额的70%作为尾款。
3.2.3 所有款项均以银行转账方式支付，转账信息见附件三。

第四条 交付与验收
4.1 交付
4.1.1 乙方应按照工作订单约定的交付时间将产品交付至甲方指定地点。
4.1.2 如因不可抗力（如自然灾害、战争等）导致延迟交付，乙方应及时通知甲方，并双方应协商解决方案。

4.2 验收
4.2.1 甲方在收到产品后应于五个工作日内进行验收。
4.2.2 验收标准应依据双方在附件一中商定的技术指标执行。
4.2.3 如产品未能通过验收，甲方应书面通知乙方，乙方应在接到通知后五个工作日内进行整改，直至产品符合要求。

第五条 违约责任
5.1 甲乙双方如因违反合同约定，均应承担违约责任。
5.2 甲方未按时支付款项，需承担未付款项每日0.5%的滞纳金。
5.3 乙方未按时交付产品，需按约定交付产品价值每日0.5%的滞纳金，逾期五个工作日后，甲方有权解除合同，且乙方应赔偿由此给甲方造成的损失。
5.4 如因任何一方的违约行为给对方造成直接损失，违约方应赔偿对方因此所遭受的损失，包括但不限于直接损失、利润损失及合理的律师费用。

第六条 合同生效
6.1 本协议自双方签字盖章之日起生效，至所有义务履行完毕之日止。
6.2 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

第七条 争议解决
7.1 本协议在履行过程中如有争议，首先应通过友好协商解决。
7.2 若协商不成，双方同意将争议提交至乙方所在地的人民法院诉讼解决。

第八条 其他
8.1 本协议的修改和补充应以书面形式确定，并由双方签署。
8.2 本协议中的条款如因任何原因被认定为无效或不可执行，不影响其他条款的效力。
8.3 本协议的附件为本协议不可分割的组成部分，具有同等法律效力。

甲方（签字）：_________________
日期：_________________________

乙方（签字）：_________________
日期：_________________________