本协议由以下双方于______年______月______日签署：

甲方：________________________（以下简称“甲方”）

乙方：________________________（以下简称“乙方”）

1. 合同目的
鉴于甲方需要进行定制化电子元件的加工，而乙方具备相关的加工能力和技术，双方本着平等、自愿、公平的原则，就定制化电子元件加工相关事项达成如下协议，以明确各自的权利和义务。

2. 合同条款
2.1 定义
2.1.1 “产品”：指甲方定制的电子元件，具体规格及数量详见附件1。
2.1.2 “交付期限”：指乙方应当完成并交付产品的日期，详见附件1。
2.1.3 “制造标准”：指乙方在生产产品过程中必须遵循的技术标准和工艺要求，详见附件2。

2.2 产品定制与加工
2.2.1 甲方应根据实际需求向乙方提供产品的技术参数、设计图纸和其他必要的资料，甲方应确保所提供资料的准确性和完整性。
2.2.2 乙方根据甲方的需求，按照约定的制造标准进行产品加工，确保产品符合技术要求和质量标准。

2.3 交付与验收
2.3.1 乙方应在约定的交付期限内将产品送达甲方指定地点，并提前通知甲方具体的交付时间。
2.3.2 甲方在收到产品后，应在______个工作日内进行验收。如发现产品存在质量问题或不符合约定的技术参数，甲方应书面通知乙方，并退回不合格产品，乙方应在收到通知后_____个工作日内予以更换或修复。

2.4 价格与付款
2.4.1 产品价格应基于附件1中的报价明细进行执行，费用总计为______元。
2.4.2 甲方应在签署本协议后______个工作日内支付_________%的预付款，即______元。剩余______元应在产品验收合格后______个工作日内支付。

3. 双方权利与义务
3.1 甲方的权利与义务
3.1.1 甲方有权随时查询乙方的生产进度和产品质量。
3.1.2 甲方应按时提供完整的技术资料，并保证资料的合法性和真实性。
3.1.3 甲方应按照约定的时间支付合同款项，如逾期未支付，需向乙方支付未付款项______%的滞纳金。

3.2 乙方的权利与义务
3.2.1 乙方应确保按照约定的技术参数和质量标准完成产品加工，并对不合格产品承担相应的责任。
3.2.2 乙方有权对甲方提出的设计或技术方案提出合理建议，确保产品的可制造性和质量的稳定性。
3.2.3 乙方应对甲方提供的所有资料和信息保密，不得泄露给第三方。

4. 知识产权
4.1 本协议涉及的所有技术资料、产品设计及相关文档的知识产权归属由双方另行协商确定，未尽事宜应按照国家法律法规执行。
4.2 任何一方未经另一方书面同意，不得擅自使用对方的商标、专利等知识产权。

5. 保密条款
5.1 双方应对在本协议履行过程中知悉的商业秘密和技术资料予以保密，未经对方书面同意，不得向第三方披露。
5.2 本保密义务在本协议终止后仍然有效，持续时间为______年。

6. 违约责任
6.1 如甲方未按约定时间支付费用，乙方有权暂停交付并要求甲方支付滞纳金。
6.2 如乙方未按照协议约定的时间交付合格产品，甲方有权要求乙方承担违约责任，并赔偿由此产生的直接损失。
6.3 任何一方因不可抗力导致无法履行合同，应在事故发生后______日内通知对方，并提供相关证明。不可抗力事件持续超过______天，任何一方均可解除合同。

7. 合同生效与终止
7.1 本协议自双方签署之日起生效。
7.2 双方经协商一致，可以书面形式变更或解除本协议。
7.3 在合同履行期间，若出现法律、政策的变化，导致本合同无法继续履行，双方应本着友好协商的原则进行解决。

8. 争议解决
8.1 本协议的解释及争议的解决应适用中华人民共和国法律。
8.2 双方因本协议产生的或与本协议有关的任何争议，首先应通过友好协商方式解决；如协商不成，应提交至甲方所在地人民法院进行诉讼。

9. 其他条款
9.1 本协议一式______份，甲乙双方各持______份，具同等法律效力。
9.2 本协议的附件为本协议的不可分割的组成部分，与协议正文具有同等法律效力。

甲方（签字）：_____________________

乙方（签字）：_____________________

日期：______年______月______日